~조사결과 포인트(FPC 시장)~
1. 시장동향
(1) 시장 전체 동향
▷2012년도 이후대부분의 FPC 메이커는 매출액이 증가하고 있다. 동년도는 스마트폰 및 태블릿 단말의 시장 확대에 따라 FPC 수요는 크게 확대되었다.
▷FPC는 지금까지 모바일용으로는 피처폰 등의 힌지부분에 사용되어 왔지만 「iPhone」 및 「Galaxy」 등 스마트폰은 피처폰의 힌지와 같이 반복하여 굴곡성이 요구되는 부위는 없지만 LCD 모듈, TP용 센서, 카메라 모듈, 키패드, 홈 키, 사이드 키, 서브 보드, 이어폰단자, 배터리 모듈 등 다방면에서 FPC가 탑재되어 사용 개수가 많다.
▷2013년도는 삼성전자의 「Galaxy S3」의 판매 호조로 Interflex, SI Flex, Daeduck GDS, BH등 한국 FPC 메이커의 매출액이 확대되었다. 한국의 주요 FPC 메이커 중에는 삼성전자의 스마트폰 수요 확대를 내다보고 신규 공장 건설 및 생산 능력 확대를 진행한 메이커도 적지 않다.
▷2014년도는 4.7˝과 5.5˝의 디스플레이 사이즈를 크게 한 「iPhone 6」 및 「iPhone 6 Plus」의 판매로 「iPhone」용 FPC 서플라이어가 크게 실적을 확대했다.
▷2015년도는 「iPhone」과 「Galaxy」와 함께 Xaomi 및 Lenovo, Huawei, ZTE 등의 중국계 스마트폰 메이커의 약진에 따라 중국계 FPC 메이커가 세력을 확대했다. 중국계 스마트폰 메이커는 미들•로앤드 제품을 중심으로 전개하고 있지만 스마트폰의 고기능화 및 고성능화를 지향하기 위해 디스플레이 및 관련 전자부품에 관해서는 「iPhone」 및 「Galaxy」 등과 거의 같은 것을 사용하는 경우가 많아 FPC 사용개수도 많다고 볼 수 있다.
▷2016년도는 스마트폰의 시장 둔화가 뚜렷해지는 가운데 스마트폰용 FPC의 수주 감소와 함께 FPC 단가 하락으로 동년도의 매출액에 대해 축소를 전망하는 FPC 메이커가 적지 않다.
▷FPC의 주요 용도 분야로서 스마트폰 외에 새롭게 창출될 신시장•용도에 대한 전개를 한층 강화하는 메이커가 증가되고 있다. 특히 자동차를 스마트폰의 차기 주력 용도로 생각하여 자동차용 FPC의 전개에 주력하는 FPC 메이커가 잇따르고 있다.
(2) FPC 타이프별 시장동향
▷편면 FPC는 HDD및 CD, 블루레이 등 옵티컬 디바이스(ODD)에 많이 사용되고 있지만, 동 용도의 수요가 감소되면서 HDD는 편면 FPC에서 양면 FPC로의 전환 등의 이유로 향후 편면 FPC의 수요확대는 전망하기 어렵다고 보는 시선도 있다.
▷다만, 자동차용으로 편면 FPC의 수요가 서서히 확대되고 있다. 자동차용 FPC는 스마트폰 등에 비해 사용면적이 크고 판매 단가가 비싸다. 또, 자동차용으로 FPC의 사용 개수도 증가하고 있기 때문에 자동차용 FPC의 수요 확대에 따라 향후 편면 FPC의 비율이 다시 높아질 가능성도 있다.
▷양면 FPC는 2014년도까지는 견조하게 확대되었지만 다층 FPC와 R-F의 채용 확대에 의해 2015년도부터 양면 FPC의 구성비는 축소로 전환되었다. 양면 FPC에서는 LCD 모듈, TP용 센서, NFC 안테나, 디지타이저, 이어폰 단자, 홈 키, 사이드 키, SIM 소켓 등에 많이 채용되고 있다고 보인다.
▷특히 양면 FPC는 편면 FPC보다 고가이지만 스마트폰의 박형화에 공헌할 수 있으면서 다층 FPC보다 저가격화 도모가 쉽기 때문에 코스트를 중시하는 유저의 채용이 여전히 많다고 볼 수 있다.
▷향후 다층 FPC의 수요 확대가 예측된다. 다층FPC는 LCD 모듈, 카메라 모듈, 서브 보드, 홈 키 등에 채용되고 있지만 스마트폰 및 태블릿 단말 등의 고기능화•고성능화 등에 따라 FPC의 고밀도화가 진행되고 있어 다층 FPC의 수요가 확대되고 있다. 또, 다층 FPC는 단가가 비싼 데다가 기술면에서 타사와 차별화를 도모하기 쉽다고 생각하는 메이커가 적지 않아 대부분의 FPC 메이커가 판매에 주력하고 있다.
▷기타 R-F에서는 카메라 모듈, 배터리 모듈, 핑거 프린트 등에 채용되고 있어 다층 FPC와 같이 FPC의 고밀도화에 따라 R-F의 수요가 확대되고 있다. 특히 스마트폰의 카메라 탑재 확대에 따라 카메라 모듈용으로 R-F의 수요가 확대되고 있다.
▷R-F의 경우 일본에서는 이비덴 등 리지드 기판메이커가 다루는 경우도 많지만 해외에서는 삼성전기 및 Daeduck GDS, Career등이 적극적으로 수주 확대를 목표로 판매 공세를 강화하고 있다.
FPC 타입별 판매 합계 금액 추이
2. 전망과 과제
▷스마트폰 시장은 Huawei, Vivo, Oppo 등 중국 신흥 로컬 스마트폰 메이커의 판매가 확대되고 있어 이들 스마트폰 메이커용으로 FPC를 공급하는 중국 로컬 FPC의 매출 확대가 예측된다. Huawei, Vivo, Oppo 등은 저가격에도 불구하고 고성능화 및 디자인성을 중시한 제품을 라인업 하여 중국본토는 물론 동남아시아 및 인도 등의 신흥국을 대상으로 계속 급속한 성장을 하고 있다. 스마트폰 시장에서 세력 확대를 강화하고 있는 이러한 메이커용으로 FPC의 수주 획득을 겨냥하는 등 FPC 메이커간의 경쟁도 격화되고 있다.
▷2017년도 이후는 스마트폰용으로 OLED 패널의 채용 확대가 예측된다. 이미 중국 스마트폰 중에는 디자인성을 중시하여 OLED 패널을 탑재한 새로운 스마트폰이 출시된 경우도 있으며 Apple도 2017년도 모델에 대해 OLED 패널의 채용이 확실시되고 있다.
▷OLED 패널용 FPC는 유저의 설계 사양 및 요구 특성에 따라 다르기 때문에 일률적으로 말할 수 없지만 액정 주변 및 카메라 모듈, 메인보드와 서브 보드를 연결하는 케이블류 등에 FPC가 사용될 것으로 보인다.
▷FPC 시장은 스마트폰 및 태블릿 단말 등에 견인되어 시장 확대를 계속해 왔지만 스마트폰용에 대한 의존도가 높아 동 애플리케이션의 판매 동향에 따라 FPC 매출액이 좌우되는 체질을 가진 FPC 메이커가 적지 않다. 최근 스마트폰의 보급 확대와 함께 시장 성장률이 둔화 경향에 있는 가운데 FPC 사업의 안정적인 성장을 도모하기 위해서 새로운 용도 개척이 필요하다.
▷자동차용 FPC의 수요가 확대되고 있다. FPC 메이커 중에는 자동차용 FPC를 스마트폰 등을 뒤잇는 주력 애플리케이션으로 생각하는 메이커 적지 않다. 다만 자동차용 FPC는 높은 신뢰성 및 품질 안정성과 함께10년 이상 사용되기 때문에 높은 내구성이 요구되고 또 자동차 용도로서의 채용 실적도 필수 조건이 된다.
▷의료•헬스케어 분야에서는 볼륨의 확보가 가능한 보청기 및 혈압계 등의 개인용 FPC의 채용을 목표로 FPC의 신제품 개발 등에 주력하는 FPC 메이커도 서서히 증가하고 있다. 또 의료•헬스케어 분야에서는 개인용 의료기기와 함께 심박수 및 생체 계측 등의 건강 관리로 의료기기용 웨어러블 디바이스의 시장 확대도 기대된다.
▷자동차와 의료•헬스케어 분야와 함께 다양한 물건이 인터넷에 연결되는 IoT(Internet Of Things) 기술을 도입한 웨어러블 디바이스에 대한 주목도가 높아지고 있다. 웨어러블 디바이스는 손목시계형, 리스트밴드형, 안경형 등이 제품화되고 있으며, 스포츠분야 및 의료헬스분야, 엔터테인먼트 분야 등 다양한 영역에서 웨어러블 디바이스의 채용이 기대된다. 이러한 배경으로 새로운 웨어러블 디바이스로서 웨어형, 콘택트렌즈 내장형, 스포츠제품 내장형, 반지형, 이어 폰형•펜형 단말 등 제품 개발도 진행되고 있으며, 동 기기용 FPC의 개발 및 제품화를 진행하는 FPC 메이커도 있다.
▷기타 VR(가상 현실) 및 AR(확장 현실)등도 주목을 받고 있다. 특히 VR기기는 FPC 시장에서 볼륨 확보를 기대할 수 있는 신규 애플리케이션으로 주목받고 있다. VR기기는 고품질 제품부터 염가 제품까지 폭넓은 제품이 개발되고 있지만 염가 제품에 대해서는 가격면으로 PCB가 일반적으로 사용되고 있다고 보인다. 다만 박형•경량화와 함께 디자인 자유도가 높은 FPC의 수요도 서서히 확대되고 있어 새로운 FPC의 성장 드라이버로 주목하는 FPC 메이커는 많다.
▷FPC의 패턴 형성 방법으로서 현재는 서브 트랙티브법(에칭)에 의한 배선 형성이 주체가 되고 있다. 단만 FPC의 파인 피치에 대한 유저의 니즈가 높아지고 있어 각 FPC 메이커에서는 FPC의 미세화를 대한 대응이 본격화되기 시작했다.
▷FPC 메이커 중에는 L/S=20μm/20μm이하의 패턴 형성에 대해 세미 애디티브법에 의한 패터닝으로 파인 피치 FPC의 전개를 진행하는 메이커도 등장하기 시작했다.
▷세미 애디티브법은 시드층의 형성 등 기술 난이도가 높을 뿐 아니라 PI층과의 밀착성, 기존의 에칭법과 제조 프로세스가 다르기 때문에 높은 생산 코스트 등을 과제로 들 수 있다. 이러한 세미 애디티브법의 과제에 대해 MSAP(Modified Semi-Additive Process)로 FPC의 미세화를 진행하는 FPC 메이커도 서서히 증가하고 있다.
▷일본•한국•대만 FPC 메이커는 세미 애디티브법과 함께 MSAP등의 파인 피치 FPC의 개발이 진행되는 한편, 중국 FPC 메이커에서는 LDI(Laser Direct Imager) 및 진공 에칭법 등, 기존의 서브 트랙티브법에 의한 배선의 미세화 추구가 진행될 것으로 보인다.
댓글 없음:
댓글 쓰기