<일본시장조사보고서>2024년판 5G/6G 관련 디바이스·재료의 현황과 전망(일본어판)
(일본어목차)2024年版 5G/6G関連デバイス・材料の現状と展望
자료코드: C66115400 / A4 189 / 2024. 11. 29
◆조사개요
• 조사목적: 5G/6G 관련 디바이스·재료에 관해 관련 조직(기업, 연구기관 등)에 취재 조사함으로써 현재의 시장동향 및 조직동향을 분석함과 동시에 장래 전망을 예측했다.
• 조사내용:
제1장 5G/6G 관련 디바이스 및 재료 현황 및 전망
제2장 5G/6G 관련 각 디바이스 및 재료별 현황 및 전망
제3장 5G/6G 관련 디바이스·재료와 관련된 조직의 동향
• 조사대상:
디바이스(트랜지스터 안테나, 메타서이스 반사판, FPC, SoC)
재료(폴리이미드(PI), 액정 폴리머(LCP), GaN 웨이퍼)
• 조사방법: 당사 담당 조사원의 대면취재를 바탕으로 데스크 리서치(신문, 업계지, 온라인) 등에 의한 주변 조사 실시
• 조사기간: 2024년 8월~2024년 11월
◆자료 포인트
• 밀리미터파대 이상은 보급 부진
관련 디바이스 및 재료 연구개발은 여전히 활발
·5G/6G의 주파수대가 필요한 서비스 대두가 보급의 엔진이 된다?
·연구개발은 100GHz 이상 주파수대에서도 활발
·기지국 등 통신 인프라에 대한 설비투자 부담 및 유지비가 통신사 사업자의 밀리미터파대 보급의 걸림돌
·생성 AI는 5G/6G 보급의 엔진이 된다? 유지비 절감에 AI 활용도
·보이기 시작한 6G 서비스의 시작은 언제가 될 것인가? 주파수대는?
·5G/6G의 보급 지연에 의해 연구개발은 생성 AI에서의 수요가 예상되는 분야에 응용하는 움직임도
• 리포트 포인트
낙관적 및 비관적 시나리오로 나누어 시장동향 예측
• 지난 리포트와의 차이
·이번 갱신판에서는 실용화·상용화되고 있는 5G에 관한 기술·제품의 동향을 상세하게 기재
·6G 현황 및 전망 및 연구개발 동향 추가
·조사대상의 관련 디바이스·재료를 추출, 각 디바이스·재료별 시장규모·시장동향을 기재
리서치 내용
조사결과 포인트
제1장 5G/6G 관련 디바이스·재료 현황 및 전망
1-1.5G/6G 개요
1-1-(1).5G의 정의와 개요
그림. 이동통신 시스템의 변천 이미지
그림. 5G 로드맵(5G NR 도입 스케줄)
①고속·대용량화
②저지연, 고신뢰성
③다수 단말 접속
④기타(절약전력화, 저비용화)
그림 5G의 시스템 요구 이미지
그림. 5G의 기본 스펙 이미지
1-1-(2).6G의 정의와 개요
그림. Beyond 5G 개요
그림. Beyond 5g의 네트워크 아키텍처(방향성)
그림. Beyond 5G 사용 케이스 이미지
그림. 6G 검토 스케줄(예정)
그림. IMT-2030 유스케이스
1-1-(3). 5G/6G 관련 디바이스와 재료의 정의 및 개요
①디바이스
②재료
1-2. 5G/6G 현황과 전망
일본에서 5G는 실패했지만 6G에 기대
생성 AI 및 동영상 기타 수요 폭발하는 요소 다수
1-3. 5G/6G 관련 디바이스 및 재료 현황 및 전망
2024년에는 24조 838억 엔 규모로
공격적으로 성장해 2040년 103조 6,458억 엔으로 확대
그림. 6G 검토 스케줄(예정)
도표. 5G/6G용 디바이스와 재료의 세계 시장규모(어그레시브, 금액 기준)
도표. 5G/6G용 디바이스와 재료의 세계 시장규모 구성비(어그레시브, 금액 기준)
도표. 5G/6G용 디바이스와 재료의 세계 시장규모(컨서버티브, 금액 기준)
도표. 5G/6G용 디바이스와 재료의 세계 시장규모 구성비(컨서버티브, 금액 기준)
1-4. 5G/6G의 주요국 동향(조직 및 프로젝트, 주파수)
표. 나라별(6개국) 활용 주파수대 일람
표. 5G/6G의 각종 관련 조직 및 프로젝트 일람(일본)
표.5 G/6G의 각종 관련 조직 및 프로젝트(해외)
제2장 5G/6G용 각 관련 디바이스 및 재료의 현황과 전망
2-1. 트랜지스터와 안테나
당장은 Massive MIMO의 증가와 하이엔드 스마트폰의 증가로 고성장
2030년 이후에는 5G Sub-6를 상회하는 주파수대 도입에 따라
생성 AI를 활용한 비즈니스 모델 확립으로 시장 조류가 변모
도표. 5G/6G용 트랜지스터의 세계 시장규모(어그레시브, 금액 기준)
도표. 5G/6G용 트랜지스터의 세계 시장규모(컨서버티브, 금액 기준)
그림. 5G/6G용 트랜지스터의 세계 시장규모(어그레시브/컨서버티브 비교, 금액 기준)
도표.5G/6G용 안테나의 세계 시장규모(어그레시브, 금액 기준)
표. 5G/6G용 안테나의 세계 시장규모(컨서버티브, 금액 기준)
그림. 5G/6G용 안테나의 세계 시장규모(어그레시브/컨서버티브 비교, 금액 기준)
2-2. 메타표면 반사판
적재적소에서 선택되는 액티브/패시브 반사판
경관을 해치지 않는 요소가 어떻게 효과가 있느냐에 따라 다르지만, 통신환경 개선의 마지막 한 수
표. 반사판의 종류(액티브와 패시브의 차이)
그림. 리플렉트 어레이 반사판 구조 이미지
그림. 메타표면 반사판의 단면구조 일러스트(잉크젯 방식)
표. 반사판을 연구·개발하고 있는 기업과 그 동향 일람
기지국, 레피터, 반사판의 조합으로 해마다 통신환경 개선의 운용효율 향상
2030년 2,027억 엔을 정점으로 감소세
도표. 5G/6G용 메타표면 반사판의 세계 시장규모(어그레시브, 금액 기준)
도표. 5G/6G용 메타표면 반사판의 세계 시장규모(컨서버티브, 금액 기준)
그림. 5G/6G용 메타표면 반사판의 세계 시장규모(어그레시브/컨서버티브 비교, 금액 기준)
2-3. FPC
스마트폰의 고성능화에 따라 제조사들은 차별화를 도모
최근에는 기판 재료로서 변성 폴리이미드(MPI)가 급속히 확대
도표. 5G/6G용 FPC의 세계 시장규모(어그레시브, 금액 기준)
도표. 5G/6G용 FPC의 세계 시장규모(컨서버티브, 금액 기준)
그림. 5G/6G용 FPC의 세계 시장규모(어그레시브/컨서버티브 비교, 금액 기준)
2-4. SoC
하이엔드 스마트폰용 SoC에서는 Qualcomm과 MediaTek이 2강
생성 AI의 대두를 계기로 MediaTek가 Qualcomm을 맹추격
눈앞의 수년은 생성 AI에 대응하는 하이엔드 스마트폰의 보급이 시장규모 확대의 엔진으로
자동차용 SoC 시장은 현재 규모는 한정적이지만, 고성장 지속에 기대
IoT용 5G 대응 SoC는 미국과 신흥국을 중심으로 확대
RedCap이 IoT용 5G 이용 확대 엔진으로
코로나19 사태로 인한 원격근무 보급을 계기로 고성능 노트북 수요 확대
앞으로는 생성 AI가 더욱 고성능화의 엔진으로
도표. 5G/6G 대응 SoC의 세계 시장규모(어그레시브, 금액 기준)
도표. 5G/6G 대응 SoC의 세계 시장규모(컨서버티브, 금액 기준)
그림. 5G/6G용 SoC의 세계 시장규모(어그레시브/컨서버티브 비교, 금액 기준)
2-5. PI
LCP와 손색없는 유전 특성을 실현한 Grade도 등장, 밀리미터파에도 적용 가능
작업성과 비용 면에서 PI와 MPI 사용량이 많다
도표. 5G/6G용 PI, MPI의 세계 시장규모(어그레시브, 금액 기준)
도표. 5G/6G용 PI, MPI의 세계 시장규모(컨서버티브, 금액 기준)
그림. 5G/6G용 PI, MPI의 세계 시장규모(어그레시브/컨서버티브 비교, 금액기준)
2-6. LCP
5G 서비스 개시 시에는 큰 주목을 받지만 밀리미터파의 보급이 한정적이고 기판용은 정체
일정한 속도로의 성장은 지속
도표.5G/6G 기반용 LCP의 세계 시장규모(어그레시브, 금액 기준)
도표. 5G/6G 기반용 LCP의 세계 시장규모(컨서버티브, 금액 기준)
그림. 5G/6G용 LCP의 세계 시장규모(어그레시브/컨버터 비교, 금액기준)
2-7. GaN 웨이퍼
10W 클래스의 WPT에서 GaN 웨이퍼는 필수 재료
일본이 주도하는 재료로서 2040년에는 8인치로 24억 엔 규모로 성장
표. GaN 웨이퍼 기술분야 로드맵
도표. 5G/6G용 GaN 웨이퍼의 세계 시장규모(어그레시브, 금액 기준)
표. GaN 웨이퍼의 서플라이어와 그 동향 내용 일람
제3장 5G/6G 관련 디바이스·재료 관련 조직 동향
지방독립행정법인 오사카산업기술연구소
업계 최첨단 170GHz까지 대응 가능한 측정 및 평가장치 도입
차세대 고속통신 워킹그룹도 설치하여 연구개발을 전폭적으로 지원
1. 조직개요
2. 5G·6G 관련 사업현황
설립한 '차세대 고속통신 워킹그룹'에서는
기술개발 지원뿐만 아니라 참여기업 간 네트워크 구축 촉진
그림. 오사카산업기술연구소가 한층 더 구체화가 필요하다고 생각하는 재료 및 기능의 개요
엑스포를 계기로 한 제조 중소기업의 기술개발 지원사업(Beyond 5G)을 실시
표. 조성사업 '세계박람회를 계기로 한 제조 중소기업의 기술개발 지원사업'
채택 기업과 조성사업의 내용
선진 전자재료 평가센터에는 주파수 170GHz까지의 측정이 가능한 장치를 도입
간사이 지방뿐만 아니라 전국의 고주파 관련 재료 연구개발 관계자가 이용
그림. 오사카기술연구소가 선진 전자재료 평가센터에 도입하고 있는 측정·평가장치의 일부
그림. 선진 전자재료 평가센터가 도입하고 있는 170GHz까지 측정, 평가 가능한 장치 개요
미니서킷요코하마 주식회사
타사에서 취급이 적은 주파수 제품 라인업
6G 등 고주파용으로는 연구개발·시험용 주문이 증가
1. 기업개요
그림. 미니서킷요코하마가 라인업하는 제품의 장르
2. 5G·6G 관련 사업현황
5G 밀리미터파, 6G 연구개발 위한 테스트 시스템 개발
솔루션으로 확대 판매에 주력
그림. 미니서킷요코하마가 라인업하는 테스트 시스템의 일부
LTCC 관련 제품은 MLCC의 대체 수요로 존재감 발휘
그림. Mini-Circuits사 및 미니서킷요코하마가
라인업하는 LTCC 제품의 일부
주식회사 레조낙
고주파 통신용 연구개발로 기른 기술을 AI 반도체용으로 응용
6G의 통신 속도를 '5G의 100배'로 하여 연구개발에 몰두
1. 기업개요
2. 5G·6G 관련 사업현황
그림. RDL 인터포저를 사용한 반도체 패키지 구조도의 예
그림. 레조낙의 'AR-5100'의 특성
고주파 통신 RF와 AI용 반도체를 하나의 패키지로 묶다
'헤테로디니어스 인테그레이션' 연구개발에도 주력
그림. 레조낙이 상정하는 헤테로디니어스 인테그레이션
차세대 반도체 패키지 연구개발을 위한 컨소시엄 'JOINT2' 설립
업계 전체를 끌어들여 연구개발을 촉진하기 위해 미국까지 확대
표. 'JOINT2'의 개요
표. 'US-JOINT'의 개요
안테나용 등 고주파 통신용 기판에서는 LCP와 동등한 낮은 전송손실 성능을 실현
표. 레조낙의 ICT 인프라 기반 재료의 일람과 각 재료의 성능 일부
주식회사 NTT도코모
업계 울타리 넘어 5G 용도 확대 추진
기존의 5G 주파수에서의 통신 품질 향상에 대한 대처도
1. 기업개요
2. 5G·6G 관련 사업현황
오다이바에 개발자를 위한 컬래버레이션 공간 오픈
5G·6G 관련 연구개발 노력에서도 활용
제조현장의 과제 해결을 위한 5G의 유용성에 관한 실증실험을
오므론, 노키아와의 연계로 오므론 구사쓰 공장에서 실시
그림. NTT도코모, 오므론, 노키아에서 실시한
제조현장의 과제 해결을 위한 5G의 유용성에 관한 실 실험(밀리파대) 개요
그림. NTT도코모, 오므론, 노키아에서 실시한
제조현장의 과제 해결을 위한 5G의 유용성에 관한 실증실험(Sub-6대) 개요
그림. 밀리미터파대, Sub-6대에서의 각 실험에서의 하향 링크의 처리량 비교
도입률이 낮은 Sub-6대에서의 Massive MIMO 대응 기지국 도입
경마장에서의 연결 용이성 홍보
아사히카세이 주식회사
'XYRON™' '선포스®'를 고주파용으로 전개
자사의 컴파운드 기술을 접목하여 저유전과 난연성 양립
1. 기업개요
2. 5G·6G 관련 사업현황
안테나 커버(레돔)용 'XYRON™' 개발
저유전 성능과 내후 변색 성능 양립 성공
그림. 아사히카세이가 취급하는 XYRON™의 라인업
그림. 각 수지의 일반 그레이드 유전 특성 비교
그림. XYRON™의 폭넓은 유전 특성
그림. XYRON™ 5G 기지국용 활용 제안
그림. XYRON™ 안테나 커버(레돔)용
저유전, 난연 V-0 그레이드 AA181-16(개발재)의 특성
그림. XYRON™ 안테나 커버(레돔)용
내후 변색 억제 그레이드 345Z(개발재)의 특성
그림. 어레이 안테나의 특성 비교
그림. XYRON™의 개발품 그레이드 'AA105-52'의 물성표
그림. XYRON™의 개발품 그레이드'AA105-52'의 선 팽창 계수 비교
그림. 아사히카세이가 출품한 도파관 안테나용 회로의 시제품
변성 PPE를 발포시킨 '선포스®도 고주파용으로 전개된다
저유전 성능은 PPE 수지보다도 높고, XYRON™과 조합한 아이디어도 제안
그림. 아사히카세이의 '선포스®' 기술 개요
그림. 아사히카세이의 '선포스®' 특성
그림. 아사히카세이가 제안하는 선포스®의 고주파용도 제품
일본안테나 주식회사
쌓아온 신뢰성을 무기로 공공성 높은 사업에서 채용
1. 기업개요
2. 5G·6G 관련 사업현황
남극지역에서 첫 쇼와기지에서의 로컬 5G 실증실험에
일본안테나의 안테나 제품 채택
소프트뱅크, 산쿄다테야마, 일본안테나 3사가
5G 기지국용 ‘보이지 않는’ 간판 안테나 개발 성공
그림. 소프트뱅크, 산쿄다테야마, 일본안테나의 3사가 개발한 간판 안테나
왼쪽: 간판으로서의 상태 오른쪽: 간판이 분리되어 내부의 구조를 알 수 있는 상태
일본전업공작 주식회사
유스케이스와 주파수대를 불문하고 폭넓게 안테나를 라인업
그 중에서도 실내용 제품에서 강점을 발휘
1. 기업개요
2. 5G·6G 관련 사업현황
멀티 섹터 안테나를 구현한 5G 실내 기지국 장치 개발
5G 기지국 회로 규모를 약 10분의 1로 줄이는 실증실험 성공
그림. 일본전업공작이 구현한 옥내 기지국용 멀티 섹터 안테나
통신사업자용 분산형 안테나 시스템(DAS) 장치 개발
현재는 DAS를 활용한 안테나 개발에 주력
유전체 도파로 누설 안테나 개발
자사 창고에서 전파 전달시험도 실시
저시인성, 환경융합성을 추구한 'NINJA ANTENNA™' 브랜드 설립
브랜드화를 계기로 지명도 향상, 판매 확대를 도모
그림. 주파수대와 안테나 설치고의 이미지
그림. 일본전업공작이 라인업하는 NINJA ANTENNA™의 일례
대일본인쇄 주식회사
핵심기술을 활용하여
고주파 전파 환경을 개선하는 기술 개발
1. 기업개요
2. 5G·6G 관련 사업현황
5G 통신용 리플렉트 어레이 개발
당초는 밀리파용으로 개발, 고객의 요망으로 개량. Sub-6대에서도 사용가능하게
그림. DNP가 취급하는 RA의 구성
그림. DNP 리플렉트 어레이(RA) 특징
그림. DNP가 NTT동일본·도쿄대학과와 실시한
RA 효과 측정 시 각 기기 설치 이미지와 처리량 결과
가장 큰 장점은 비용, 앞으로도 더 이상의 성능 향상보다 제조비용 절감에 주력
그림. DNP가 개발한 실내외 상관없이 설치 가능한 Sub-6대용 필름형 안테나
그림. DNP가 개발한 실내외 상관없이 설치 가능한 Sub-6대용 필름형 안테나의
실내 실용 예(왼쪽) 필름형 안테나를 설치한 벽지(오른쪽) 확대도
주식회사 KRI
오사카가스 100% 출자 SRI 모델로 사업 이노베이션에 기여
등산에서의 '셰르파'와 같은 연구 파트너를 목표
1. 기업개요
2. 5G·6G 관련 사업현황
그림. KRI의 원스톱 서비스
레이어 내 지원에서 레이어 간 지원으로 전환
기술지원을 통한 출구를 내다보는 대처를 강화
그림. KRI의 레이어 간 지원(연결)
설계, 시제작, 평가의 개발 루프
그림. KRI가 개발한 메타표면 반사판(시제작)의 이미지
저유전·저유전 정접 재료, 전기광학(EO) 재료 개발·평가
주식회사 후지쿠라프린트서킷
그룹 전체의 종합적 기술력을 활용한 제품 개발을 적극적으로 전개
1. 기업개요
2. 후지쿠라 그룹의 5G·6G 관련 사업 상황
저소비전력으로 고성능 소형 5G 기지국을 실현 가능한
PAAM 등 밀리미터파 무선기술 관련 제품 개발 중
그림. 후지쿠라 그룹이 개발한
28GHz대 PAAM(왼쪽)과 60GHz대 무선통신 모듈
멕테크 주식회사(구 일본멕트론)
수요에 따라 다양한 부가가치를 가진 FPC 라인업
5G용 칩셋 제조업체로부터의 공급업체 인정도 획득
1. 기업개요
2. 5G·6G 관련 사업현황
MPI, LCP를 재료로 한 고주파용 FPC 제품 라인업
LCP 상당 유전특성, LCP보다 우수한 굴곡성, 내열성을 가진 MPI FPC 개발
그림. 일반적인 그레이드의 LCP를 사용한 FPC와
맥테크가 독자적으로 개발한 MPI를 사용한 FPC 성능 비교
환경규제도 있어 연구개발에 소극적인 기업이 많은 가운데서도
6G를 응시하여 불소 수지를 사용한 FPC 연구개발에 도전
고굴곡성, 박형화를 실현한 FPC 개발
접이식 스마트폰으로 채택
주식회사 맥니카
세계 톱 메이커의 최첨단 제품을 폭넓게 라인업
1. 기업개요
2. 5G·6G 관련 사업현황
Thundercomm사의 5G 통신 모듈 라인업
Qualcomm사의 SoC 'Snapdragon™' 탑재
그림. 맥니카가 라인업하는
Thundercomm의 ‘TurboX™ T62M SOM-M.2’
그림. 맥니카가 라인업하는 Thundercomm의
'TurboX™ T62M SOM-M.2'의 사양(2023년 6월 양산 개시 기준)
그림. 맥니카가 라인업하는 Thundercomm의 [TurboX™T75 SOM]의 사양
(2024년 10월 기준)
Qualcomm, Inc.(미국)
모든 고주파 통신 기술과 AI 기술의 발전을 견인
Snapdragon™없이는 아무것도 할 수 없는 시대로
1. 기업개요
2. 5G·6G 관련 사업현황
SoC 'Snapdragon™'의 산업 IoT용은 QCM6490과 QCM8550이 대표 그레이드
아람코 석유 플랜트에 로컬 5G 시스템 도입
시스템에는 생성 AI도 탑재
스마트폰용 SoC에서는 ‘Snapdragon™8 Gen3’의 후계자가 되는,
'Snapdragon™8 Elite' 개발
클라우드 'Snapdragon™ Digital Chassis'를 차량용으로 전개
Elite 시리즈의 차량용 SoC도 개발하여 ADAS에서도 존재감을 발휘
아라카와화학공업 주식회사
5G·6G용 주력 제품은 저유전 폴리이미드 수지 'PIAD®'
좋은 작업성과 가공성을 무기로 6G로의 채용을 목표
1. 기업개요
2. 5G·6G 관련 사업현황
6G 시장에 대비하여 비용면, 성능면 모두 한층 더 갈고 닦다
표. 아라카와화학의 PIAD® 라인업 일람(2024년 7월 현재)
스미토모화학 주식회사
적자로부터의 V자 회복을 목표로 선택과 집중을 추진
5G·6G 관련 소재도 집중 투자 분야의 일각으로
1. 기업개요
그림. 스미토모화학의 2024년 10월 1일부터 조직체제
그림. 스미토모화학의 2030년까지의 투자계획
2. 5G·6G 관련 사업현황
고품질 GaN은 4인치 양산 대응
6인치 개발 성공, 조기 양산 목표
그림. 스미토모화학이 개발한 GaN 웨이퍼(오른쪽이 6인치 크기)
5G·6G 관련 주력 제품은 Gaon SiC 웨이퍼용 GaN 에피 웨이퍼
시장의 동향에 따라 GaN on GaN 웨이퍼의 실용화도
표. 스미토모화학 사이옥스부가 전개하는 제품의 일부
에히메 공장 증설로 생산능력 30% 증가
2025년 3월기에 투자효과 극대화
폴리플라스틱 주식회사
새로운 그레이드 개발과 생산능력 확대로 LCP 사업을 더욱 가속화
폭넓은 접근 방식으로 차세대 통신 기술을 지원
1. 기업개요
2. 5G·6G 관련 사업현황
저유전 성능, 고유동성을 실현한 'LAPEROS® LCPS125P' 개발
그림. 폴리플라스틱이 취급하는 LAPEROS®의 특징, 용도 예
표. 폴리플라스틱이 라인업하는
LAPEROS®LCP 'S125P' 'E420P' 'E425P'의 성능
디바이스 등의 고성능화로 커넥터에 대한 요구도 고도화
고객인 커넥터 제조사 등에 대한 기술 지원도 실시
그림. 폴리플라스틱의 온라인 기술 지원에서의 게재 정보 예
대만 현지법인 연산 5,000톤 LCP 중합플랜트 신설
2024년도 하반기 중 가동 개시
일본가이시 주식회사
독자적인 세라믹 기술을 축으로
타사에 없는 부가가치를 갖춘 디지털용 소재를 차례차례 개발
1. 기업개요
2. 5G·6G 관련 사업현황
서로 다른 성질의 단결정과 세라믹을 붙인 복합 웨이퍼를 개발
2017년 고주파 용도로는 SAW 필터용으로 사업화
그림. 일본가이시가 개발한 SAW 필터용 복합 웨이퍼 개요
질화갈륨 웨이퍼 'FGAN' 개발
개발이 기대되는 GaN 웨이퍼 대형화, 고품질화 성공
그림. 일본가이시가 개발한 'FGAN®'
(왼쪽) 일본가이시의 FGAN®: 결함이 적어 기존의 100분의 1에
(오른쪽) 기존 제품: 결정에 다수의 결함 발생
그림. 일본가이시가 개발한 4인치 반절연성 복합 FGAN®의 사진
그림. 일본가이시가 개발한 4인치 반절연성 복합 FGAN®의 구조와 성능
일반사단법인 GaN 컨소시엄/국립대학법인 도카이국립대학기구 나고야대학
업계 내 연계 강화를 촉진하고, GaN의 용도 확대·보급에 주력
1. 조직개요
그림. GaN이 지향하는 응용 시스템과 실용화 시기
그림. GaN 관련 기술개발 로드맵
2. 5G·6G 관련 연구개발 동향
GaN 웨이퍼 레이저 슬라이스 기술 발명
GaN 웨이퍼의 저비용화에 따른 GaN의 추가 보급 기대
그림. 4인치 GaN 웨이퍼의 레이저 슬라이스 공정 예
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