반도체접합, 차세대파워반도체 - 차세대 파워반도체용 접합기술 동향(한국어판)/야노경제연구소

(일본시장보고서) 차세대 파워반도체용 접합기술 동향(한국어판)
A4 20p/ 2018년 10월 11일 발간 (Yano E-plus 2018년 1월호 게재내용 발췌)

게재내용

1. 파워반도체의 새로운 태동과 과제

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2. 차세대 파워반도체에서 필수인 마이크로 접합기술

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3. 차세대 파워반도체용 접합기술

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3-1. 나노테르밋(Nanothermit) 반응 접합법
3-2. Ag나노입자 접합법
3-3. 표면활성화 상온접합법
3-4. 고내식성 무귀금속 Cu소결접합법

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4. 대표적인 차세대 파워반도체용 접합재료
4-1. Au계
4-2. Ag계
4-3. Bi/Ag계
4-4. Sn/Cu계
4-5. Zn/Al계
4-6. Ni계

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5. 파워반도체의 시장규모 추이와 예측
5-1. 유럽
【그림ㆍ표1. 파워반도체의 일본국내 및 WW 시장규모 추이와 예측(금액: 2016~2021년 예측)】사업 일람
【그림ㆍ표2. 파워반도체의 종류별 일본국내 시장규모 추이와 예측(금액: 2016~2021년 예측)】
【그림ㆍ표3. 파워반도체의 수요 분야별 일본국내 시장규모 추이와 예측(금액: 2016~2021년 예측)】

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6. 차세대 파워반도체용 접합기술과 관련된 대응 기업ㆍ단체의 동향 사례
6-1. 국립대학법인 오사카대학(大阪大学)
6-2. 국립연구개발법인 산업기술종합연구소
【그림1】고속ㆍ고온동작 파워모듈의 시험제작 현황
【그림2】내고온 접합재료의 부감도
6-3. 주식회사 DAICEL
【그림3】「CELTOL®IA」를 이용한 GaN 접합샘플(좌)과 접합계면의 SEM사진(우)
6-4. 다나카귀금속공업(田中貴金属工業) 주식회사
6-5. 주식회사 DENSO
6-6. 주식회사 Napra
6-7. Nippon Avionics 주식회사
【그림4】진공납땜장치에 의한 파워디바이스의 납땜 사례
【그림5】파이버 레이저를 이용한 파워디바이스의 단자 용접
6-8. 국립연구개발법인 물질ㆍ재료연구기구(NIMS)
【그림6】표면 간에 중간층이 잔존해도 150℃ 이하ㆍ저온에서 Cu-Cu 접합을 달성한 사례
【그림7】Vapor-assisted VUV 접합 방법의 모식도
6-9. Mitsubishi Materials 주식회사

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7. 차세대 파워반도체용 접합재료의 장래 전망