자료코드 C59106800 / A4 180 / 2017.05.12
플렉서블 동박 적층판 및 플렉서블 프린트 기판과 함께 플렉서블 동박 적층판용 절연필름 및 동박 메이커의 현재의 동향과 향후의 사업시책 및 주변 조사를 철저히 실시함으로써 세계적인 플렉서블 동박 적층판 및 관련 시장의 현상과 장래전망 파악을 목적으로 한다.
◆안내사항
2016년판 플렉서블 동박 적층판 시장의 현상과 장래전망(2106/10/28 발간)을 분권화
2016년판 플렉서블 동박 적층판 시장의 현상과 장래전망~FCCL편~
2016년판 플렉서블 동박 적층판 시장의 현상과 장래전망~FPC·TAB편~
2016년판 플렉서블 동박 적층판 시장의 현상과 장래전망~FCCL편~
◆조사개요
조사목적：플렉서블 동박 적층판 및 플렉서블 프린트 기판과 함께 플렉서블 동받 적층판용 절연필름 및 동박 메이커의 현재 동향과 향후의 사업시책을 상세히 조사하고, 더욱 심도 있게 관련조사를 실시하여 세계 플렉서블 동박 적층판 및 관련 시장의 현상과 장래 전망을 파악한다.
조사대상：플렉서블 동박 적층판(FCCL), 플렉서블 프린트 기판(FPC·TAB), 절연필름(PI필름, LCP 필름), 동박 등
조사방법：직접 면접취재를 바탕으로 문헌조사를 병용.
조사기간：2016년 7월~2016년 10월
◆자료 포인트
·iPhone의 OLED 패널 채용으로 2017년도는 한국계 FPC 메이커에 기회가 있다?
·스마트폰용에서는 ORIGAMI FPC의 채용 유저수가 증가 경향으로
·FPC의 사용개수 증가와 대면적 등으로 자동차용 FPC시장이 계속
·플렉서블 OLED 탑재 스마트폰용으로 20μm피치의 2 메탈 COF를 채용
·FPC 및 TAB 메이커 모두 미세화 등의 기술을 경쟁 축으로 한 전개도 하나의 답으로
◆리서치 내용
■게재 내용
조사결과의 포인트
제1장 플렉서블 동박 적층판 및 관련 시장의 현상과 장래 전망
［1］FPC 시장동향
(표) 삼성전자의 「Galaxy Note7」의 생산 중지에 수반하는 한국 주요 FPC 메이커의 영향
［2］TAB 시장동향
［3］FCCL 시장동향
［4］플렉서블 동박 적층판 및 관련 재료 시장의 현상과 장래 전망
가격을 경쟁 축으로 한 전개에서 탈피!
가격만으로 선정되지 않는 「장치」를 찾아내라
유저 니즈를 적확히 파악해 유저와 함께 하는 성장 시장의 창출이 중요 주제로
플렉서블 메이커 스스로 성장 용도를 육성하는 것이 플렉서블의 지속적인 성장으로 이어진다
(도·표) FCCL＋CL시장규모 및 구성비 추이(2012~2017년도 예측)
(도·표) FCCL＋CL시장규모 및 구성비 추이(스팩터·도금 제외)(2012~2017년도 예측)
(도·표) 각종 FCCL 시장규모 및 구성비 추이(2012~2017년도 예측)
(도·표) 각종 FCCL 시장규모 및 구성비 추이(스팩터·도금 제외)(2012~2017년도 예측)
(표) 주요 3층 FCCL＋CL판매량 추이(2012~2017년도 예측)
(표) 주요 3층 FCCL 판매량 추이(2012~2017년도 예측)
(표) 주요 CL(cover lay) 판매량 추이(2012~2017년도 예측)
(표) 주요 2층 FCCL 메이커별 판매량 추이(2012~2017년도 예측)
(표) 제법별 주요 아시아 2층 FCCL 메이커별 판매량 추이(2012~2017년도 예측)
(표) 주요 캐스트 2층 FCCL 메이커별 편면·양면 판매량 추이(2014~2016년도 전망)
(표) 주요 래미네이트 2층 FCCL 메이커별 편면·양면 판매량 추이(2014~2016년도 전망)
(표) 주요 3층 FCCL 메이커 생산 거점 개요
(표) 주요 2층 FCCL 메이커 생산 거점 개요
(표) 주요 2층 FCCL 메이커 타입별 생산 거점 개요
(표) FPC 메이커에의 FCCL 타입별 서플라이어
(표) TAB 메이커에의 FCCL 타입별 서플라이어
(표) FCCL 메이커의 자재 서플라이어
제2장 플렉서블 프린트 기판 시장의 동향과 전망
1. FPC 시장
iPhone의 OLED 패널 채용으로 2017년도는 한국계 FPC 메이커에 기회가 있다?
스마트폰을 뒤잇는 FPC의 성장 드라이버로서 자동차용 FPC 시장이 확대
(표) 주요 일본, 한국, 대만, 중국 FPC 메이커 매출액 추이(2012~2016년도 전망)
(그림) 주요 일본, 한국, 대만, 중국 FPC 메이커 매출액 점유율 추이(2012~2016년도 전망)
흡수 합병 및 사업 통합에 의한 중국계 FPC 메이커의 규모 확대의 움직임이 활발화
편면 FPC는 자동차용 FPC의 수요 확대로 다시 시장 확대의 가능성
스마트폰의 고기능화·고성능화에 대응한 다층 FPC의 제안이 진행
(도·표) 일·한·대·중의 주요 FPC 메이커 FPC 타입별 판매 합계금액 추이(2012~2016년도 전망)
(표) 일본, 한국, 대만, 중국 주요 FPC 메이커 편면 FPC 매출액 점유율 추이(2012~2016년도 전망)
(표) 일본, 한국, 대만, 중국 주요 FPC 메이커 양면 FPC 매출액 점유율 추이(2012~2016년도 전망)
(표) 일본, 한국, 대만, 중국 주요 FPC 메이커 다층 FPC 매출액 점유율 추이(2012~2016년도 전망)
스마트폰용에서는 ORIGAMI FPC 채용 유저가 증가 경향
새로운 성장 용도로 웨어러블 디바이스에 대한 주목도가 향상
(그림) FPC의 주요 수요 분야별 시장 구성비 추이(2012~2017년도 예측)
일·한·대 FPC 메이커는 세미 애디티브법과 함께 MSAP등 미세화 FPC의 개발이 진행
중국 FPC 메이커는 서브 트랙티브법에 따르는 배선의 미세화를 추구
(표) FPC 메이커별 미세화 대처 상황
(표) 주요 일본 FPC 메이커 FPC 매출액 추이(2012~2016년도 전망, 엔 기준)
(그림) 주요 일본 FPC 메이커 매출액 점유율 추이(2012~2016년도 전망, 엔 기준)
(표) 주요 한국 FPC 메이커 FPC 매출액 추이(2012~2016년도 전망, 원 기준)
(그림) 주요 한국 FPC 메이커 매출액 점유율 추이(2012~2016년도 전망, 원 기준)
(표) 주요 대만 FPC 메이커 FPC 매출액 추이(2012~2016년도 전망, NT$기준)
(그림) 주요 대만 FPC 메이커 매출액 점유율 추이(2012~2016년도 전망, NT$기준)
(표) 주요 중국 FPC 메이커 FPC 매출액 추이(2012~2016년도 전망, 위안 기준)
(그림) 주요 중국 FPC 메이커 매출액 점유율 추이(2012~2016년도 전망, 위안 기준)
(표) 주요 일본 FPC 메이커 FPC 및 관련 재료 생산체제
(표) 주요 한국 FPC 메이커 FPC 생산체제
(표) 주요 대만 FPC 메이커 FPC 생산체제
(표) 주요 중국 FPC 메이커 FPC 생산체제
(표) 주요 일본, 한국, 대만, 중국 FPC 메이커 매출액 추이(2012~2016년도 전망, US$환산)
(그림) 주요 일본, 한국, 대만, 중국 FPC 메이커 매출액 점유율 추이(2012~2016년도 전망, US$환산)
2. TAB 시장(TCP/COF)
COF 시장은 2012년도 이후 계속 성장했지만 2015년도는 36억 6,000만개로 축소
2016년도는 2012년도 레벨에까지 회복할 전망
(도·표) TAB(TCP/COF) 시장 추이(2012~2017년도 예측)(개수 기준)
(표) 메이커별 TCP 판매량 추이(2012~2017년도 예측, 개수 기준)
(표) 메이커별 COF 판매량 추이(2012~2017년도 예측, 개수 기준)
TAB 시장은 LGI와 스템코의 한국기업이 74.6%의 점유율을 확보
(그림) TAB(TCP＋COF) 메이커별 점유율(판매량 기준) 2015년도
(그림) TAB(TCP＋COF) 메이커별 점유율(판매량 기준) 2016년도 전망
(그림) TCP 메이커별 점유율(판매량 기준) 2015년도
(그림) TCP 메이커별 점유율(판매량 기준) 2016년도 전망
(그림) COF 메이커별 점유율(판매량 기준) 2015년도
(그림) COF 메이커별 점유율(판매량 기준) 2016년도 전망
4 K등의 TV의 고화질화와 대형화가 COF 시장 확대를 견인
COG화 및 GOA화, DRD 대응 드라이버 IC채용 확대가 COF 시장에게 주는 영향은?
(그림) 50˝UHD(4 K) TV용 소스·게이트 드라이버 IC의 사용 개수 추이(예)
플렉서블 OLED 탑재 스마트폰용으로 2 메탈 COF가 채용
OLED-TV및 플렉서블 OLED 탑재 스마트폰 등 COF의 신규용도 창출이 필요
(표) 가격 동향(2016년 여름 시점)
23μm피치, 25μm피치 COF가 볼륨 존에
세미 애디티브법에 따르는 20μm피치가 2 메탈 COF에 채용
(표) ILB 피치별 COF 시장 추이(개수 기준)
(표) COF 메이커별 파인피치 대응 상황
(표) 스마트폰의 COF·COG·GOA 채용률(2016년)
(표) 모니터의 COF·COG·GOA 채용률(2016년)
(표) 태블릿 단말의 COF·COG·GOA 채용률(2016년)
(표) TV의 COF·COG·GOA 채용률(2016년)
(표) LCD 드라이버 IC메이커별 COF 메이커 서플라이어 구조(2016년)
(표) TAB 메이커별 사용 부재 조달 상황 일람
제3장 플렉서블 동박 적층판 재료 메이커의 전망과 전략
일본맥트론 주식회사
FPC의 지속적인 성장으로 신상품, 신기술, 신비즈니스의 창출에 주력
2016년 1월에 독일 enmech GmbH &Co. KG를 자회사화하여 MEKTEC Europe GmbH에 통합
신규 해외 거점으로 베트남에 FPC의 신 공장을 건설 중
스마트폰용 수주 감소와 환율 영향 등으로 2016년도는 3,800억엔으로 매출 축소를 전망
신규 고객·신시장·용도에의 전개를 보다 한층 강화하여 매출액 및 이익의 안정적인 성장을 도모
박형화, 저가격화, 다층화 FPC과 더불어 고밀도 실장 등의 대응력 강화에 주력
스마트폰 관련 FPC가 매출액 전체의68%까지 확대
플렉서블 OLED용으로 미세화 FPC에 대한 니즈가 높아진다
다품종소량 생산품은 3층 FCCL, 대량 생산품은 2층 FCCL를 주로 사용
주식회사 Fujikura
생산 거점의 재검토와 생산 라인의 자동화 추진
FPC의 지속적인 성장이 목표
타이의 홍수로 인한 재해로 BCP에 근거하여 베트남과 타이·카빈부리에 신 공장을 건설
타이 FETL는 설비도입 등 재투자를 실시하여 현재는 풀가동에 가까운 상태까지 회복
고기능 스마트폰용 수주 확대 등에 따라 FPC 매출액은 확대 기조
안정된 생산 수량의 확보와 함께 생산 라인의 자동화에 의한 생력화를 진행시켜 이익 향상을 도모
FPC의 고밀도 실장 니즈의 확대에 따라 다층 FPC의 매상 비율이 향상
스마트폰의 수요 확대로 2015년도의 휴대단말 관련의 매상 비율이55%까지 향상
자동차용을 주력 애플리케이션으로서 파악하여 판매 확대에 주력
세미 애디티브공법에 따르는 L/S=10μm/10μm의 미세화를 추구
코스트와 두께, 부드러움, 접착제 미사용의 고객 니즈 등으로 2층 FCCL를 주체로 사용
인터플렉스(Interflex Co.,Ltd.)
신 공장 가동에 의한 생산거점의 통합과 R&D강화로
한국 국내 FPC에서 톱 메이커의 지위를 견지
2012년 4월에 본사 공장(Smart Center)을 준공
본사 공장과 베트남 공장, 중국 청진 공장을 합하여 합계 20만㎡/월의 생산체제를 구축
2016년도는 주력 고객과 더불어 중국 메이커의 판매 확대 등으로 다시 매출 확대를 전망
고밀도 FPC의 수요 확대로 다층 FPC와 R-F의 확대판매에 주력
스팩터에 의한 박막 Cu PI필름(I-Soft)을 개발
I-Soft를 이용한 세미 애디티브 프로세스의 기술 확립에 주력
SI플렉스(SIFLEX Co.,Ltd.)
FPC 생산을 중국과 베트남에 이관
생산 거점의 재구축에 의한 FPC 경영체질 강화를 추진
중국·위해 공장은 FPC 일관생산을, 베트남·하노이 공장은 후속 공정을 주로 담당
중국 스마트폰 메이커용으로 다층 FPC의 판매에 주력
신규 고객에 대한 채용 확대에 주력하여 고객의 다각화와 함께 경영 건전화를 도모
MSAP에 의한 미세화로 L/S：35μm/35μm의 양산화를 향하여 R&D에 주력
기판의 평탄성 향상을 위해 R-F타입에는 감광성 CL를 사용
BH Co.,Ltd.
FPC의 일관생산 체제와 생산 프로세스의 최적화 등으로
한층 더 사업 성장을 목표로 한다
2016년 3월에 베트남 공장에서 전공정부터 후공정까지 일관생산 체제를 구축
2016년도의 매출액은 확대를 전망하고 있으나 영업 손익으로는 첫 적자
주력 유저를 통해서 LCD 모듈용 FPC의 확대판매에 주력
R&D테마로서①파인 피치, ②고밀도화, ③박형화를 채택하여 기술 확립에 주력
L/S：25μm/25μm는 세미 애디티브로 배선의 미세화를 추구
臻鼎科技控股股份有限公司 (Zhen Ding Technology Holding Limited)
생산 능력, 자본력, R&D체제, SCM 구축 등을 무기로
세계 톱 클래스의 FPC 메이커를 목표로 한다
2016년 7월 화이안에 제2 공장을 가동
웨어러블 디바이스용 FPC 생산을 위해 화이안에 제3 공장 등, 신규 공장의 건설을 검토
스마트폰의 수주 감소와 가격 인하 요망 등으로 2016년도는 772억 NT$로 매출 축소를 전망
웨어러블 디바이스와 자동차용 FPC의 개발을 진행시켜 FPC의 용도 전개를 가속화
2015년부터 세미 애디티브법을 적용한 파인 피치 FPC를 양산중
FPC의 미세 니즈에 관해서는 향후도 세미 애디티브법으로 대응
嘉聯益科技股份有限公司 (Career Technology (MFG.) Co., Ltd.)
모바일 단말용 이외의 용도 개척을 적극적으로 전개
유저 및 제품 포트폴리오의 다양화를 목표로 한다
VR기기·웨어러블·자동차용애서 용도 개척에 도전
유저에 대한 적극적인 기술 서포트와 교류를 실시하여 신규 수요 확보에 주력
중국의 주요 단말 메이커를 신규 유저로 확대판매에 노력한다
毅嘉科技股份有限公司 (ICHIA TECHNOLOGIES,INC)
FPC의 미세화와 품질을 추구하여
스마트폰 및 자동차용으로 수주 확대를 목표로 한다
스마트폰용 LCD 모듈용으로 파인 피치 양면 FPC의 확대판매에 주력
품질관리 체제의 구축으로 자동차용 FPC의 안정 품질화와 고신뢰성을 추구
L/S=25μm/25μm는 자사 독자적인 PEMLIM으로 파인 피치화를 실현
장래적으로는 사용 재료까지 포함한 파인 피치화를 검토
MFLEX (MULTI-FINELINE ELECTRONIX, INC.)
2016년 7월에 蘇州東山精密製造의 산하로
모회사의 자본력과 고객 네트워크를 활용하여 중장기적인 성장을 목표로 한다
빠르면 2017년내에 생산 능력을 배증으로
특정 고객과 더불어 중국 로컬 스마트폰 메이커용 FPC의 확대판매에 주력
2017년도 매출액은 전년도대비 120~130%인 8억 USD 달러를 목표로
스마트폰용 USB3.0 대응 FPC의 확대판매에 주력
FPC의 파인 피치화는 LDI(Laser Direct Imager)로 추진
湖南維勝科技有限公司 (MFS Technology(Hunan) Co.,Ltd)
AIM(Automotive·Industry·Medical) 용도로의 전개에 주력하여
FPC 사업의 지속적인 성장을 목표로 한다
싱가포르 공장에서 라인을 이관하여 말레이시아 공장의 생산 능력은 3.5만㎡/월로
후난공장도 유저의 수주 확대에 맞추어 차례로 설비 증강을 진행시켜 3.5만㎡/월까지 확대
자동차와 산업기기, 의료용 FPC의 판매 확대로 2012년도 이후부터 매출은 확대 경향
2015년도의 수요 분야별에서는 산업 기기용이25%, 자동차와 의료용이 각20%로 상승
LDI(레이저 다이렉트 이메징)에 의한 파인 피치화를 추진
장치와 생산 프로세스의 개선, 재료의 재검토 등을 실시하여 장래적으로 L/S=15μm/15μm를 목표로 한다
深圳比亚迪股份有限公司 (ShenZhen BYD Electronic Component Co.,Ltd)
江西合力泰 (Holitech)의 자본력과 그룹 회사와의 제휴를 강화시켜
FPC 사업강화를 목표로 한다
2014년에 혜주공장과 보룡공장의 양산을 개시
중장기적으로는 장시성에 생산 거점의 확충을 검토
FPC의 수요 확대와 신규 공장의 가동에 따라 2016년도의 매출액은 11억 위안으로 전망
FPC의 사용 면적이 크게 이익률이 높은 자동차용 FPC에 주력
FPC의 파인 피치화는 진공 에칭방식으로 대응
새로운 미세화에 대해서는 재료 메이커와 함께 세미 애디티브법을 검토
厦門弘信電子科技股份有限公司 (Xiamen Hongxin Electron-Tech Co.,Ltd.)
윤택한 생산 용량과 Roll to Roll에 의한 양면 FPC 제조 기술을 활용하여
중국 FPC 시장에서 점유율 확대를 목표로 한다
주요 고객의 수주 증가에 대응하여 2016년말에 쯔양공장의 FPC 양산을 개시
LCD 모듈용 양면 FPC의 수요 확대에 따라 양면 FPC의 매상 구성비가85%로
자동차용 FPC의 전임 부서를 신설하여 동 용도용 수요확보에 주력
FPC의 미세화는 기본적으로 에칭 공법을 추구
PR 및 노광기 등 재료의 재검토와 생산 프로세스의 개량 등으로 L/S：30μm/30μm를 목표로 한다
스템코 주식회사(STEMCO., Ltd.)
플렉서블 OLED용 2 메탈 COF의 확대판매에 주력
2014년에 PDP용 TAB의 생산을 중지, COF의 생산 능력은 1억 3,000만개/월까지 확대
2015년도의 매출액은 처음으로 2,000억원을 기록, TV와 스마트폰용이 호조
2014년부터 2 메탈 COF를 SDC용으로 공급 개시
2014년 1 Q부터 어드밴스 에칭법에 의한 23μm피치 COF를 양산 개시
2 메탈 COF에서는 세미 애디티브법으로 20μm피치를 실현
FLEXCEED 주식회사
높은 에칭 기술을 강점으로 20μm피치 이하의 배선 기술 확립을 추구
2013년 3월에 회사갱생 수속을 종결함과 동시에
히타치전선의 패키지 재료 사업 부문을 인수하여 다시 시작
TCP로부터 COF에의 변환이 진행되어 2015년도의 판매비율은 TCP5.3%：COF94.7%
TCP는 지동차용, 산업용 디스플레이 등의 고압·고전류 용도용으로 채용
25μm피치는 한국 메이커용, 23μm피치는 대만 메이커용으로 판매
20μm피치 이하의 파인 패턴은 에칭 기술로의 실현을 목표로 한다
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