실장기술, 차세대실장기술, TSV - 차세대 실장기술 / 야노경제연구소

Concise Report> 차세대 실장기술 (일본어판)
자료코드: R57202102 / 2015년 10월 09일 발행 / B5 22p


【조사 개요】
조사기간: 2015년 6월


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【리서치 내용】


~2.5D/2.1D, 기술적으로 안정되고 있는 TSV를 이용한 3D,
 코스트와 생산성, 방열 등의 과제를 해결하여 진정한 양산화에∼


1. 실장기술의 현상
2. 차세대 실장기술의 상세
　　2-1. TSV를 이용한 3D기술
　　2-2. 2.5D/2.1D기술
3. 차세대 실장의 시장규모 예측
　　【도•표1. 차세대 실장의 일본 및 WW시장규모 예측(금액：2015-2020년 예측)】
　　【도•표2. 차세대 실장의 타입별 일본 시장 규모 예측(금액：2015-2020년 예측)】
4. 차세대 실장기술 관련기업 및 단체의 대응 상황
　　4-1. 우시오전기 주식회사
　　4-2. 학교법인 게이오기쥬쿠대학
　　4-3. (일본)국립연구개발법인 산업기술종합연구소
　　4-4. 주식회사 JCU
　　【그림 1.L/S=2/2μm 오가닉 인터포더의 SEM 사진】
　　4-5. 주식회사 제이디바이스
　　【그림2. 패키지 로드맵】
　　4-6. 신코전기공업 주식회사
　　4-7. 다이닛폰인쇄 주식회사
　　4-8. 도쿄오카공업 주식회사
　　4-9. (일본)국립대학법인 도쿄대학
　　4-10. (일본)국립대학법인 도호쿠대학
　　4-11. 히타치카세이 주식회사
　　【그림3. TSV부착 팁 6단 적층의 3 D-Xray 관찰 예】
　　4-12. (일본)국립연구개발법인 물질•재료연구기구
　　【그림4. 도전성 폴리머와 금속 나노입자가 분산한 상태의 사진,
    모식도 및 실리콘에 대한 접촉각을 나타낸 그림】
5. 차세대 실장기술의 장래 전망