5G, 모바일네트워크 - 5G 관련 디바이스 동향 시리즈(1)(한국어판)/야노경제연구소

<일본시장보고서> 5G 관련 디바이스 동향 시리즈(1)(한국어판)
A4 37p / 2020년 3월 5일 발간(Yano E-plus 2019년 11월호 & 12월호 게재내용 발췌)

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게재내용

5G 관련 디바이스 동향(1) ~회로・기판 편~

1. 모바일 네트워크는 3G에서 4G, 그리고 5G로
2. 5G가 되면 어떻게 달라지는가!
3. 5G로 변화하는 디바이스
4. 5G 관련 디바이스 종류별 동향
   4-1. 회로・기판
5. 5G 관련 디바이스 시장규모 예측
(그림ㆍ표1) 5G 관련 디바이스 전체의 일본국내 및 세계 시장규모 예측(금액: 2020~2030년 예측)
(그림ㆍ표2) 5G 관련 디바이스 전체의 대상 분야별 세계 시장규모 예측(금액: 2020~2030년 예측)
(그림ㆍ표3) 5G 회로・기판 관련 디바이스의 세계 시장규모 예측(금액: 2020~2030년 예측)
6. 5G 회로・기판 관련 디바이스에 대한 기업・연구기관의 대응 동향
   6-1. 이비덴 주식회사
   6-2. 교세라 주식회사
   6-3. 국립연구개발법인 산업기술종합연구소
   6-4. 국립대학법인 도쿄공업대학
   (1) 5G용 밀리미터파 무선기의 소형화
(그림1) 5G용 28GHz 대역 무선기 칩 사진
(그림2) RF 이상기와 LO 이상기(본 개발품)에 의한 페이즈드 어레이 무선기 비교
   (2) 5G용 밀리미터파 무선기의 소면적화
(그림3) 5G용 28GHz 대역 무선기 칩 외관
(그림4) (a)기존 트랜시버 구성, (b)개발한 쌍방향성 트랜시버 구성
   (3) 5G용 밀리미터파 페이즈드 어레이 무선기의 개발
(그림5) 5G용 39GHz 대역 페이즈드 어레이 무선기
  6-5. 국립대학법인 도호쿠대학
  6-6. 주식회사 Novel Crystal Technology
(그림6) Ga2O3 단결정 기판, 에피 웨이퍼와 Ga2O3제 쇼트키 배리어 다이오드(SBD)
  6-6. 히타치카세이 주식회사
   (1) 고주파 대응 저전송 손실/저열팽창 다층 재료 「MCL-HS100」
   (2) 밀리미터파 레이더용 저전송 손실 재료 「AS-400HS」
   (3) 할로겐프리 저전송 손실 다층 재료「Light Wave MCL-LW-900G/910G」
   (4) 자동차 대응 납땜 균열 억제 기판 재료「TD-002」
(그림7) 납땜 균열 발생 메커니즘과 저탄성 재료에 의한 응력 완화 방법
7. 5G는 이노베이션의 기폭제가 될 것인가! 

5G 관련 디바이스 동향(2) ~주요 부품・디바이스 편~

1. 활기를 띠는 5G 관련 디바이스 관련 업계
2. 5G 관련 기간부품・디바이스 동향
3. 5G에 대응한 기술 개발과 디바이스
4. 5G 관련 디바이스의 시장규모 예측
5. 5G 관련 디바이스에 관한 기업・연구기관의 대응 동향
   5-1. AGC 주식회사
(그림1) 합성석영유리 일체형 5G 안테나
   5-2. KEYCOM 주식회사
(표1) 주요 KEYCOM 제품 일람
(그림2) 주요 KEYCOM 제품 일람
(그림3) 28GHz 대역 5G 기지국・단말기용 패치 안테나
(그림4) MIMO용 이상기 및 앰프
(그림5) 이상 제어용 FPGA
(그림6) 26.5GHz부터 220GHz 대역의 밀리미터파 렌즈
   5-3. 학교법인 게이오기주쿠대학
(그림7) 대규모 MIMO의 모식도
   5-4. 샤프 주식회사
   5-5. 다이요유덴 주식회사
   5-6. TDK 주식회사
   5-7. 기옥시아홀딩스 주식회사
   5-8. 국립대학법인 도호쿠대학
   5-9. 일본전파공업 주식회사
   5-10. 미쓰비시전기 주식회사
   5-11. 주식회사 무라타제작소
   5-12. 국립대학법인 요코하마국립대학
   (1) 안테나의 설계
   (2) 안테나에 효율적으로 급전하기 위한 급전회로 설계
   5-13. Intel Corporation(미국)
   5-14. Samsung Electronics Co., Ltd.(한국)
   5-15 Qualcomm, Inc.(미국)
6. 5G 관련 기간부품・디바이스의 장래 전망