자료코드: R61200502 / 2019년 6월 14일 발행 /B5 35
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◆조사개요
본 조사 리포트는 정기간행물 Yano Eplus 2019년 3월호에 게재된 내용입니다.
■리서치 내용
~IoT 시대의 엣지 컴퓨팅 실현에 필수인 AI칩이 주목되고 있다!∼
1. 엣지로 생각하는 AI칩의 등장
2. GPU의 고속화상처리 액셀러레이터(Accelerator) 처리부터 시작된 AI칩
3. 엣지에서 IoT와 AI의 융합
4. AI칩에 관한 해외 동향
4-1. 미국
4-2. 중국
4-3. 일본
5. AI칩의 시장규모 추이와 예측
【도·표1. AI칩의 WW시장규모 추이와 예측(수량·금액：2017-2022년 예측)】
【도·표2. AI칩의 타입별 WW시장규모 추이와 예측(수량：2017-2022년 예측)】
6. AI칩의 WW 시장 기업 점유율
【도·표3. AI칩의 WW시장 기업 점유율(수량：2018년)】
7. AI칩 관련 기업·연구기관의 대응 동향
7-1. eSOL 주식회사
7-2. 주식회사 AISing
【그림1. 트리구조에 의한 학습의 반복이 정도 향상으로 이어지는 이미지】
【표1. 딥 러닝과 DBT의 비교】
【그림2. AiiR칩의 실물 사진】
7-3. mtes Neural Networks 주식회사(mtesNN)
7-4. 국립연구개발법인 산업기술종합연구소
7-5. SOINN 주식회사
7-6. 주식회사 Socionext
【그림3. 기존형(왼쪽) 및 NNA 탑재(오른쪽) VPU의 블럭도】
7-7. 주식회사 Device & System Platform Development Center(DSPC)
【그림4. 「Vibnexus」의 구조와 주요 구성】
【그림5. 「Vibnexus」 기술 진전 로드맵】
【그림6. DSPC가 목표로 하는 방향성】
7-8. 국립대학법인 도쿄공업대학(동공대)
7-9. 학교법인 도쿄이과대학
【그림7. 전결합 이징머신방식 AI칩의 개념과 특징】
【그림8. 기존 2치 NN방식(왼쪽)과 제안하고 있는 스파스 3치 NN방식(오른쪽)】
【그림9. 통신 네트워크로 연결된 모노(물건)측 AI마이크로컴퓨터군(왼쪽)과 2가지 AI의 자발 협창(協創) 사례(오른쪽)】
7-10. 주식회사 도시바
7-11. 일본전기 주식회사(NEC)
7-12. Amazon Web Services, Inc.(AWS：미국)
7-13. Google LLC(미국)
7-14. Intel Corporation(미국)
7-15. NVIDIA Corporation (미국)
7-16. Tesla, Inc.(미국)
8. AI칩의 장래 전망
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