CMP슬러리 세계시장에 관한 조사결과(2025년)/야노경제연구소

CMP슬러리 세계시장에 관한 조사결과(2025년)

【자료체재】

자료명: 「2025~2026년판 반도체용 CMP슬러리 현황과 장래전망」

발간일: 2025년 7월 31일

체 재: A4판 104페이지

【조사요강】

1. 조사기간: 2025년 5월~7월

2. 조사대상: CMP슬러리 메이커, 관련 메이커 등

3. 조사방법: 당사 전문 연구원이 직접 면담(온라인 포함)취재 및 문헌조사 병행

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<CMP 슬러리 시장 정의>

CMP 슬러리(Chemical Mechanical Polishing Slurry)란 반도체 제조공정에서 웨이퍼 표면을 평탄화하는 화학 기계 연마(CMP)에 이용되는 미세한 연마 입자가 분산된 액체 연마제이다. 물 등의 액체, 실리카 및 알루미나 등의 연마입자, 그리고 표면에 화학적 변질 층을 형성하는 화학성분으로 구성되며, 이들을 동시에 작용시킴으로써 나노 레벨의 평활한 표면을 실현하고, 고집적화된 반도체 디바이스의 제조에 필수적인 재료이다. 시장규모는 CMP 프로세스(ILD(층간 절연막), STI(소자간 분리), W(텅스텐), P-Si(다결정 폴리실리콘), Cu(구리)계)용 전체를 대상으로, 메이커 출하금액 기준으로 산출했다.

<관련 상품 및 서비스>

CMP슬러리

◆ 반도체용 CMP슬러리 세계시장은 2024년에는 전년대비 10% 증가한 고성장

~생성AI 및 데이터센터용 반도체의 수요 확대로 CMP슬러리 시장확대로~

CMP슬러리 세계 시장규모 추이 및 예측

야노경제연구소 조사

주1. 메이커 출하금액 기준

주2. CMP프로세서(ILD(층간절연막), STI(소자간분리), W(텅스텐), P-Si(다결정 폴리실리콘), CU(구리)계)용 전체 대상

주3. 2025년, 2030년은 예측치

1. 시장 개황

CMP 슬러리는 반도체 제조공정에서 웨이퍼 표면을 평탄화하는 화학기계 연마(CMP: Chemical Mechanical Polishing Slurry)에 이용되는 미세한 연마 입자가 분산된 액체 연마제로 반도체 평탄화 기술로 사용되는 재료이므로 CMP 슬러리 시장동향은 반도체 시장과 연동된다. 생성 AI와 데이터센터용 반도체 수요 확대를 배경으로 2024년 CMP 슬러리 세계 시장규모는 메이커 출하금액 기준으로 전년대비 110.1%인 20.12억달러였다.

2024년 하반기에는 D램, NAND 등 메모리 분야에서의 호조가 호재가 됐다. 반도체 제조 수주량이 급증하고 있는 대기업 대만 반도체 수탁제조 기업용 출하량이 큰 폭으로 확대했을 뿐 아니라, 최근 현저한 성장을 하고 있는 중국 반도체 제조 메이커 및 중국 반도체 수탁제조 기업용 CMP 슬러리의 출하량이 증가한 것을 배경으로 2024년의 CMP 슬러리 세계 시장규모는 두 자릿수 성장이 되었다.

반도체용 CMP 슬러리는 용도별로 ILD(Inter Layer Dielectrics: 층간 절연막) 및 세리아(산화세륨), P-Si(다결정 폴리실리콘) 연마용 산화막용 슬러리와 W(텅스텐) 및 Cu(구리) 벌크/Cu 배리어 연마용 메탈용 슬러리로 크게 나뉜다. 2024년은 산화막용 슬러리가 8.98억 달러, 메탈용 슬러리가 11.14억 달러였다.

2. 주목 토픽

첨단 로직용을 중심으로 Cu계 슬러리의 호조 계속

메탈막 슬러리 중에서 W(텅스텐) 슬러리는 FinFET(반도체 트랜지스터의 일종으로 3차원적으로 입체화된 채널 영역을 게이트가 3방향으로부터 둘러싸는 구조)나 GAA(Gate All Around: 반도체 트랜지스터의 기술의 하나로 게이트 전극이 반도체 채널의 주위 전체를 둘러싸는 구조를 가지는 것)등의 첨단 로직 분야(고기능·고성능인 로직 반도체를 최첨단의 미세 프로세스 기술로 제조하는 분야)에서 시장 확대가 계속된다. Cu(구리) 벌크/Cu 배리어는 첨단 로직을 위한 레이어 증가에 따라 슬러리의 수요가 급증하고 있어, 호조 성장이 계속될 것으로 예측한다.

특히 2024년보다 대형 대만 반도체 수탁제조 기업용 출하량이 급증하고 있으며, 동기업과 관련된 서플라이어는 그 혜택을 받고 있다. 2025년 이후 대기업 대만 반도체 수탁제조 기업에서는 단계적으로 Cu 층은 16층에서 23층까지 확대될 전망이며, 향후도 메탈막 슬러리의 시장성장이 전망된다.

또 코발트(Co) 루테늄(Ru) 몰리브덴(Mo) 등의 신재료 채택이 일부 진행되고 있다.

3. 장래전망

2025년의 CMP 슬러리 세계 시장규모는 메이커 출하금액 기준으로, 전년대비 108.5%인 21.83억 달러로 예측된다. 생성AI 및 신규 데이터센터 등이 첨단적인 반도체 수탁제조기업(파운드리) 및 HBM(High Bandwidth Memory: 고대역폭 메모리) 등의 메모리 반도체 수요를 견인한 결과, CMP 슬러리의 수요도 견조하게 증가하고 있다.

2024년은 전년대비 10% 증가한 성장을 보이고, 2025년은 전년의 성장률을 약간 밑돌 것으로 보이지만, 반도체 제조 프로세스 중, 메모리 셀과 로직 부분을 각각의 웨이퍼로 제조해 붙이는 하이브리드 본딩이나 미세화 가공 등에 의해 CMP 프로세스의 공정 수는 증가 경향에 있기 때문에, 향후도 안정된 시장 성장을 할 것으로 예측된다.