5G, 고밀도LSI, 동적데이터 - Yano E plus 2020년 2월호(NO.143)/야노경제연구소

Yano E plus 2020년 2월호(NO.143)

  내용목차   

<<주목시장 포커스>>

5G 관련 디바이스의 동향(4) ~Beyond 5G를 향한 움직임(3~31페이지)
~4G를 능가하는 고스펙으로 등장한지 얼마 되지 않았지만, 증가하는 IoT 데이터 수요에 부응하기 위해 Beyond 5G를 향한 기술 개발이 이미 시작되었다~

1. Beyond 5G에 대한 대응은 일수불퇴
2. Beyond 5G에서는 무엇을 할 수 있게 되는가
2-1. 5G의 이미지와 기술
2-2. Beyond 5G의 이미지와 기술
3. Beyond 5G 관련 디바이스와 과제
3-1. 대용량·저지연·고접속밀도
3-2. 브레인 머신 인터페이스(BMI)
3-3. 기타 디바이스
4. Beyond 5G에 관한 해외 동향
4-1. 미국
4-2. 중국
5. Beyond 5G 관련 디바이스의 시장규모 예측
[그림·표1. Beyond 5G 관련 디바이스의 일본 국내 및 세계 시장규모 예측(2020~2040년 예측)]
[그림·표2. Beyond 5G 관련 디바이스의 대상 분야별 세계 시장규모 예측(2020~2040년 예측)]
6. Beyond 5G에 관련된 기업·연구기관의 대응 동향
6-1. 국립대학법인 오사카대학
[그림1. 나가쓰마 연구실의 연구 주제 개요]
6-2. 학교법인 게이오기주쿠대학
(1) 테라헤르츠 레이더
(2) 베셀 빔 포머
6-3. 국립연구개발법인 산업기술종합연구소
[그림2. 고감도 테라헤르츠파 파워센서의 기본 구조]
[그림3. 고감도 테라헤르츠파 파워센서의 실물 사진]
6-4. 국립연구개발법인 정보통신연구기구(NICT)
6-5. 학교법인 지바공업대학
[그림4. ThoR에서의 안테나 전파에 관한 개발 과제]
[그림5. 300GHz 대역의 전파 시뮬레이션 모델]
6-6. 국립대학법인 도호쿠대학
[그림6. 2차원 원자 박막 헤테로 접합의 개발과 그 신원리, 테라헤르츠 광전자 장치 응용]
6-7. 일본전신전화 주식회사(NTT)
[그림7. 300GHz 대역 무선 프론트 엔드의 구성]
[그림8. 프론트 엔드 모듈]
[그림9. 파워앰프 회로]
6-8. 국립대학법인 히로시마대학
[그림10. 히로시마대학이 개발한 트랜시버 집적회로의 실리콘 칩 사진]
[그림11. IEEE Std 802.15.3d 규격의 주파수 채널 할당]
[그림12. 300GHz 대역 무선의 응용 전개 가능성]
6-9. 학교법인 와세다대학
(1) 옥내·옥외 환경에서의 100Gbps 이상 프론트 홀 기술에 관한 연구
(2) 쌍방향 테라헤르츠 엔드 투 엔드 무선 시스템의 개발
(3) 핵심 디바이스에 관한 연구
(4) 275GHz 이상 대역에 관한 국제표준화에 대한 공헌
[그림13. 「대용량 애플리케이션전용 테라헤르츠 엔드 투 엔드 무선 시스템의 개발」 프로젝트 개념도]
7. Beyond 5G의 과제

고밀도 LSI의 최신 동향(32~54페이지)
~FinFET와 FD-SOI에서 진행되고 있는 CMOS회로의 미세화는 가까운 미래에는 한계에, 그 후에는 3D 적층기술의 차례가 된다~

1. 반도체는 어디까지 미세화되는가

2. 고밀도 LSI 프로세스의 현재의 주류
2-1. FinFET
2-2. FD-SOI
3. 고밀도 LSI 시장규모 추이와 전망
[그림·표1. 고밀도 LSI의 세계 시장규모 추이와 전망(2018~2023년 예측)]
[그림·표2. 고밀도 LSI의 유형별 세계 시장규모 추이와 전망(2018~2023년 예측)]
4. 고밀도 LSI의 시장 점유율
[그림·표3. 고밀도 LSI 세계 시장의 기업 점유율(2018년)]
5. 고밀도 LSI에 관한 기업·연구기관의 대응 동향
5-1. 국립연구개발법인 산업기술종합연구소
(1) 고품질 Ge플랫폼 기판의 연구
[그림1. 미세가공한 고품질 Ge 단결정 패턴의 트랜스퍼]
(2) 전이금속 다이칼코게나이드 MOSFET의 연구
[그림2. 단원자층 칼코게나이드를 이용한 다기능 탑재 3차원 LSI 집적화 기술의 모식도]
(3) 실리콘 LSI의 미세화 한계를 타파하는 사물리 모놀리식 3차원 집적화 기술
[그림3. 모노리식 3차원 집적 개념도]
[그림4. (위)InGaAs, (아래)SiGe적층 예(FIRST 프로그램, GNC)]
5-2. 학교법인 쇼난공과대학
[그림 5.Fe-FET를 이용한 적층형 논리회로 구성]
[그림6. 2입력 1출력의 LUT회로 구성]
5-3. 국립대학법인 도쿄공업대학
[그림 7. 마이크로 범프 타입과 승합차 범프레스형 단면 구조의 비교]
[그림8. 마이크로범프 타입과 범프레스 타입의 온도 상승 비교 그래프]
5-4. GlobalFoundries(GF)[미국]
5-5. International Business Machines Corporation(IBM)[미국]
5-6. Intel Corporation(미국)
5-7. NXP Semiconductors NV(NXP)(네덜란드)
5-8. Soitec SA(프랑스)
5-9. STMicroelectronics NV(ST)(네덜란드)
5-10. Synopsys International Ltd.(Synopsys)[미국]
5-11. Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.(TSMC)(대만)
6. FinFET와 FD-SOI의 다음은

<<차세대 시장 트렌드>>

다이나믹 데이터의 이용 동향(1)(55~65페이지)
~지도위치정보에서의 다이나믹 데이터의 이용이 모빌리티 분야로 확대, 새로운 비즈니스의 찬스를 창출한다~

1. 스마트폰 등 개인용 단말기를 이용한 데이터 비즈니스
1-1. 스마트폰 등 개인용 단말기를 이용한 데이터 비즈니스
(1) 위치정보를 이용한 비즈니스
[그림·표1. Google의 최근 3년간 실적 추이(2016~2018년)]
(2) SNS의 보급과 향후 움직임
[그림·표2. Facebook의 최근 3년간 실적 추이(2016~2018년)]
(3) 개인정보보호와 규제의 움직임
[표1. 유럽지령: GDPR의 개요]
2. 모빌리티를 이용한 다이나믹 데이터의 취득
2-1. 자동차 시장의 변화와 CASE
2-2. 모빌리티의 변화와 다이나믹 데이터의 동향
[표2. CASE을 고려한 자동차 운전(주행)에 요구되는 요건]
(1) 실시간 센싱의 종류
[표3. 차에 탑재되어 있는 대표적인 센서]

<<시기적절 콤팩트 리포트>>
기능성 재료 시리즈(1) 수지 첨가제(티탄산칼륨)(66~74페이지)
~브레이크 패드에서 베어링까지 트라이볼로지의 요점, 고강도, 고강성, 내마모, 내열, 이온교환 등 다재다능한 특징~

1. 티탄산칼륨이란
[그림1. 티탄산나트륨 결정 구조 이미지]
2. 용도별 동향
2-1. 브레이크 패드
2-2. 수지 첨가제
2-3. 내후성 도료
2-4. 정밀 필터 재료
2-5. 이온 교환
2-6. 기타
3. 시장규모
3-1. 티탄산칼륨의 시장규모(세계, 출하량, 2017~2021년)
[그림·표1. 티탄산칼륨의 제품 출하량(세계, 2017~2021년)]
3-2. 용도별 티타늄산칼륨의 시장규모(세계, 출하량, 2018년)
[그림·표2. 티탄산칼륨 용도별 제조사 출하수량(세계, 2018년)]
4. 제조사 동향
4-1. 오쓰카화학 주식회사
[그림2. 오쓰카화학의 티타늄산칼륨 SEM 사진]
4-2. 주식회사 구보타
[그림3. 구보타의 티타늄산칼륨 SEM 사진]
4-3. 도호티타늄 주식회사
[그림4. 도호티타늄의 티타늄산칼륨 SEM 사진]
4-4.JFE미네랄 주식회사
5. 향후 전망
[그림5. JFE미네랄의 티타늄산칼륨 SEM 사진]

《후서》
'plus α' ~독자 앙케트 「흥미 있는 리포트」 톱3 예상~(75페이지)