고밀도 LSI, ,반도체 - 고밀도 LSI의 최신 동향(2020년 1월 조사)(일본어판)/야노경제연구소

 <Concise Report>고밀도 LSI의 최신 동향(2020년 1월 조사)(일본어판)

자료코드: R62201002 / 2020년 12월 15일 발행 /B5 p27(PDF로만 제공)

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◆조사개요

본 조사 리포트는 정기간행물 Yano Eplus 2020년 2월호에 게재된 내용입니다.

■리서치 내용

1. 반도체는 어디까지 미세화되는가

2. 고밀도 LSI 프로세스의 현재의 주류

2-1. FinFET

2-2. FD-SOI

3. 고밀도 LSI 시장규모 추이와 전망

[그림·표1. 고밀도 LSI의 세계 시장규모 추이와 전망(2018~2023년 예측)]

[그림·표2. 고밀도 LSI의 유형별 세계 시장규모 추이와 전망(2018~2023년 예측)]

4. 고밀도 LSI의 시장 점유율

[그림·표3. 고밀도 LSI 세계 시장의 기업 점유율(2018년)]

5. 고밀도 LSI에 관한 기업·연구기관의 대응 동향

5-1. 국립연구개발법인 산업기술종합연구소

(1) 고품질 Ge플랫폼 기판의 연구

[그림1. 미세가공한 고품질 Ge 단결정 패턴의 트랜스퍼]

(2) 전이금속 다이칼코게나이드 MOSFET의 연구

[그림2. 단원자층 칼코게나이드를 이용한 다기능 탑재 3차원 LSI 집적화 기술의 모식도]

(3) 실리콘 LSI의 미세화 한계를 타파하는 사물리 모놀리식 3차원 집적화 기술

[그림3. 모노리식 3차원 집적 개념도]

[그림4. (위)InGaAs, (아래)SiGe적층 예(FIRST 프로그램, GNC)]

5-2. 학교법인 쇼난공과대학

[그림 5.Fe-FET를 이용한 적층형 논리회로 구성]

[그림6. 2입력 1출력의 LUT회로 구성]

5-3. 국립대학법인 도쿄공업대학

[그림 7. 마이크로 범프 타입과 승합차 범프레스형 단면 구조의 비교]

[그림8. 마이크로범프 타입과 범프레스 타입의 온도 상승 비교 그래프]

5-4. GlobalFoundries(GF)[미국]

5-5. International Business Machines Corporation(IBM)[미국]

5-6. Intel Corporation(미국)

5-7. NXP Semiconductors NV(NXP)(네덜란드)

5-8. Soitec SA(프랑스)

5-9. STMicroelectronics NV(ST)(네덜란드)

5-10. Synopsys International Ltd.(Synopsys)[미국]

5-11. Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.(TSMC)(대만)

6. FinFET와 FD-SOI의 다음은