파워 반도체, 접합기술 - 차세대 파워 반도체용 접합기술의 동향(2017년 12월 조사)/ 야노경제연구소

<Concise Report> 차세대 파워 반도체용 접합기술의 동향(2017년 12월 조사)
자료코드: R60200202 / 2018년 4월 13일 발행 / B5 27
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◆조사개요

본 조사 리포트는 정기간행물 Yano E Plus 2018년 1월호에 게재된 내용입니다.

◆리서치 내용

~SiC과 GaN 등, 차세대 파워 반도체의 동작에 필수 키 테크놀로지로!~
　　
1. 파워 반도체의 새로운 태동과 과제
　　
2. 차세대 파워 반도체에 필수 마이크로 접합 기술
　　
3. 차세대 파워 반도체용 개별 접합기술
　　
3-1. 나노 테르밋 반응 접합법
3-2. Ag나노입자 접합법
3-3. 표면활성화 상온 접합법
3-4. 고내식성 귀금속 프리 Cu소결 접합법
　　
4. 대표적인 차세대 파워 반도체용 접합 재료
　　
4-1. Au계
4-2. Ag계
4-3. Bi/Ag계
4-4. Sn/Cu계
4-5. Zn/Al계
4-6. Ni계
　　
5. 파워 반도체의 시장규모 추이와 예측
　　
 【도·표1. 파워 반도체의 일본국내 및 WW시장규모 추이와 예측(금액：2016-2021년 예측)】
 【도·표2. 파워 반도체의 종류별 일본국내 시장규모 추이와 예측(금액：2016-2021년 예측)】
 【도·표3. 파워 반도체의 수요 분야별 일본국내 시장규모 추이와 예측(금액：2016-2021년 예측)】
　　
6. 차세대 파워 반도체용 접합 기술과 관련되는 대응 기업·단체의 동향 사례
　　
6-1. 국립대학법인 오사카 대학
6-2. 국립연구개발법인 산업기술종합연구소(산종연)
　　【그림 1. 고속·고온 동작 파워 모듈의 시작 상황】
　　【그림 2. 내고온 접합 재료의 부감도】
6-3. 주식회사 다이셀
　　【그림 3. 「CELTOL®IA」를 이용한 GaN 접합 샘플(왼쪽)과 접합계면의 SEM 사진( 오른쪽)】
6-4. 다나카귀금속공업 주식회사
6-5. 주식회사 덴소
6-6. 주식회사 나프라
6-7. Nippon Avionics 주식회사
　　【그림 4. 진공 납땜 장치에 의한 파워 디바이스의 납땜 사례】
　　【그림 5. 파어버 레이저를 이용한 파워 디바이스의 단자 용접
6-8. 국립연구개발법인 물질·재료연구기구(NIMS)
　　【그림 6. 표면간에 중간층이 잔존해도 150℃ 이하·저온으로 Cu-Cu접합이 달성된 사례】
　　【그림 7. Vapor-assisted VUV 접합수법의 모식도】
　　【그림 8. Vapor-Assisted VUV 수법을 이용한 장치의 모식도(왼쪽)와 외관(오른쪽)】
6-9. 미쓰비시메트리얼 주식회사
　　
7. 차세대 파워 반도체용 접합 재료의 장래 전망