2025년 5월 20일 화요일

전력 소매시장에 관한 조사결과(2025년)/야노경제연구소

전력 소매시장에 관한 조사결과(2025년)

【자료체재】

자료명:「2025 신전력 ~3.0시대를 향한 전략과 전망~

발간일:2025년 3월 28일

체 재:A4판 189페이지

【조사요강】

1. 조사기간: 2024년 12월~2025년 3월

2. 조사대상: 전력 소매사업 등을 전개하고 있는 기업

3. 조사방법: 당사 전문연구원이 직접 면담(온라인 포함), 전화조사 및 문헌조사 병용

<판매 전력량 용어 정의>

2023년도까지의 판매 전력량(신전력 사업자 및 구 일반전기사업자)은 경제산업성의 전력·가스거래감시등위원회 자료에서 인용, 2024년도 전망치, 2025년도·2030년도 예측치는 야노경제연구소에 의한 추계치.

<시장에 포함된 상품 및 서비스>

전기 소매시장

◆2030년도 신전력 사업자에 의한 판매 전력량을 198,120,000MWh로 예측

~2023년도를 저점으로 전체 판매 전력량에 차지하는 비율은 다시 증가세로 전환될 전망~

신전력 사업자 및 구 일반전기사업자의 판매 전력량 추이·예측

야노경제연구소 조사

주1. 2023년도까지의 판매 전력량(신전력 사업자 및 구 일반전기사업자)은 경제산업성의 전력·가스거래감시등위원회 자료에서 인용, 2024년도 전망치, 2025년도·2030년도 예측치는 야노경제연구소에 의한 추계치

1. 시장 개황

일본 2024년도 판매 전력량(전체)은 전년도 대비 102.4%인 821,800,000MWh를 전망하며, 그 중 신전력 사업자는 구성비 20.0%에 해당하는 163,980,000MWh, 구 일반전기사업자는 동 80.0%에 해당하는 657,820,000MWh로 전망된다.

전력·가스거래감시등위원회 자료에 의하면, 2016년 전력시장 전면 자유화 이후, 신전력 사업자의 판매 전력량은 착실하게 증가해 왔다. 그러나 2022년도부터 2023년도에 걸쳐 연료 가격의 급등과 이에 기인하는 도매 전력 시장 가격의 상승을 배경으로 많은 신전력 사업자가 사업 철수와 도산했다. 이에 따라 특별고압·고압분야의 전력 시장을 중심으로 구 일반전기사업자로의 고객 회귀가 발생했다. 그 결과, 신전력 사업자의 판매 전력량은 2년도 연속으로 감소했지만, 2024년도에 들어 도매 전력 시장 환경이 개선되어 다시 증가기조로 전환될 전망이다.

2. 주목 토픽

신전력 사업자를 둘러싼 시장 환경의 변화

2022년 세계적인 연료 가격 급등으로 신전력 사업자는 큰 영향을 받았다. 러시아의 우크라이나 침공을 계기로 액화천연가스와 석탄의 조달 가격이 급상승하여 신전력 사업자의 전력 조달 비용이 증가했다. 전력의 구입 가격이 판매 가격을 웃도는 상황에 빠진 많은 신전력 사업자가 법인용 신규영업과 가정용 신규 계약접수를 일정기간 정지하는 대응을 취했다.

또, 자원에너지청에 의하면, 2022년부터 2023년에 걸쳐 83사의 신전력 사업자가 휴지·폐지·해산을 한 것으로, 특히 도매 전력 시장에서 전력 조달에 의존하고 있던 신전력 사업자일수록, 큰 타격을 받은 것으로 보인다.

3. 장래 전망

2030년도 판매 전력량(전체)을 840,870,000MWh로 예측하고, 그 중 신전력 사업자는 약 24%에 해당하는 198,120,000MWh, 구 일반전기사업자는 약 76%에 해당하는 642,750,000MWh를 차지할 전망이다.

판매 전력량 전체에서는 인구감소와 탄소중립 실현을 위한 에너지절약 추진과 같은 판매 전력량의 감소요인을 데이터센터와 반도체 공장의 신설과 함께 기존 공장 등에서의 에너지전환(전기화)의 진전과 같은 전력수요의 증가요인이 상회함으로써 2030년도를 향해 완만하게 증가할 것으로 예측한다.

이러한 가운데, 신전력 사업자는 2023년 후반 이후의 전력 조달 환경의 개선으로 다시 고객 획득 경쟁을 활발하게 할 것으로 생각되어 서서히 일본 판매 전력량의 구성비율을 상승시킬 전망이다.

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2025년 5월 15일 목요일

칩렛(Chiplet)(2025년 1월 조사)(일본어판)/야노경제연구소

 <일본시장조사보고서> 칩렛(Chiplet)(2025년 1월 조사)(일본어판)

(일본어목차) チップレット(2025年1月調査)

자료코드: R67200202 / B5 26 / 2025. 5. 15

PDF로만 발간

◆조사 개요

본 조사 리포트는 정기간행물 Yano E plus 2025년 2월호에 게재된 것입니다.

리서치 내용

~ 지금까지 한 칩에 집적되어 있던 대규모 회로를 여러 칩에 개별화,

 미세화 효과를 유지하면서 칩에 새로운 가치를 부여한다~

1. 칩렛 정의

2. 칩렛의 특징

3. 칩렛 최신기술 동향

4. 칩렛 수요분야

5. 칩렛에 관한 시장규모

  【그림·표1. 칩렛에 관한 세계 시장규모 예측 (금액: 2025-2030년 예측)】

6. 칩렛과 관련된 기업·연구기관의 대응 동향

  6-1. 국립대학법인 도쿄과학대학(1)

    【그림1. 계면 형성에 대한 Via-First와 Via-Last의 비교】

    【그림2. BBCube WOW 프로세스 플로우]

    【그림3. BBCube COW 프로세스 플로우]

    【그림4. 신호 접속에 필요한 소비 에너지와 전송밴드 폭의 관계】

  6-2. 국립대학법인 도쿄과학대학(2)

    (1)칩렛 집적 플랫폼 컨소시엄

    【그림5. 칩렛 집적 플랫폼·컨소시엄의 구상】

    (2)칩렛 집적기술의 개발

    【그림6. PSB를 이용한 칩렛 집적 기술】

    【그림7. PSB 모듈의 외부연결 구조】

    【그림8. 대형 칩렛 집적 이미지】

  6-3. TOWA 주식회사

    【그림9. PLP 전망】

  6-4. 국립대학법인 요코하마국립대학

    (1)하이브리드 접합기술

    【그림10. 하이브리드 접합의 모식도】

    【그림11. 전형적인 하이브리드 접합 프로세스】

    (2)칩렛 집적기술

    【그림12. 칩렛 집적 프로세스】

    (3)요코하마국립대학이 조직한 반도체 컨소시엄

    【그림 13. 전공정·후공정 융합 오픈 이노베이션 플랫폼】

7. 칩렛에 관한 과제와 장래 전망

  7-1. 과제

    (1)인터포저와 인터커넥트의 제약

    (2)설계의 복잡성

    (3)제조와 테스트의 복잡화

    (4)비용

    (5)열관리의 어려움

    (6)설계 표준화의 부족

  7-2. 장래전망

    (1)표준화의 진행과 에코시스템 구축

    (2)차세대 인터포저 기술 개발

    (3)이종 집적화(Heterogeneous Integration)의 보급

    (4)인터페이스 기술의 진화

    (5)AI·HPC 분야에서의 응용 확대

    (6)저비용·단기간에 개발 사이클 실현

    (7)응용분야에 대한 기여