필름, 자동차필름 - FCCL용 PI필름 세계시장에 관한 조사결과(2020년)/야노경제연구소

 FCCL용 PI필름 세계시장에 관한 조사결과(2020년)

 

【자료체재】

자료명：「2020년도판 자동차·일렉트로닉스 관련 필름·시트 시장의 동향과 전망 ~필름 관련 보고서 총집 편~」

발간일：2021년 2월 19일

체  재：A4판 169페이지

【조사요강】

1. 조사기간: 2019년 11월~ 2020년 11월

2. 조사대상: 자동차 및 일렉트로닉스 관련 필름·시트 메이커

3. 조사방법: 당사 전문연구원의 직접면접취재 및 문헌조사 병용

<자동차·일렉트로닉스 관련 필름 용어정의>

본 조사에서 자동차·일렉트로닉스 관련 필름이란, 자동차 내장용 가식필름(수압전사필름, 인몰드 전사박, INS용 필름, 오버레이 성형용 필름), 자동차 외장용 가식필름(블랙아웃필름, 루프용, 부품용), 자동차 가식필름 원단, 자동차 디스플레이 전면판, 자동차용 기능성 필름과 같은 자동차의 가식과 자동차 지스플레이 부재로서 사용되는 필름 및 폴더블 단말기용 커버필름, 저유전 필름, MLCC이형필름, CNF필름 등 디스플레이 및 FPC의 부재와 부자재로서 사용되는 필름 제품을 말하며, 이들 세계시장의 규모를 산출했다. 

<시장에 포함된 상품 및 서비스>

자동차 내장용 가식필름(수압전사필름, 인몰드 전사박, INS용 필름, 오버레이 성형용 필름), 자동차 외장용 가식필름(블랙아웃필름, 루프용, 부품용), 자동차 가식필름 원단, 자동차 디스플레이 전면판, 자동차용 기능성 필름, 폴더블 단말기용 커버필름, 저유전 필름, MLCC이형필름, CNF필름

◆2020년 FCCL용 PI필름의 메이커 세계 출하량은 5,570t으로 전망

~서브 6대역 대응은 양산 개시, 밀리파 대응 그레이드의 샘플제작이 진행된다~

FCCL용 PI필름 세계 시장규모 추이 및 예측

 

야노경제연구소 조사

주1. 메이커 출하수량 기준

주2. 2020년은 전망치, 2021년 이후는 예측치

1. 시장 개황

  FCCL(Flexible Cupper Clad Laminate: 플렉시블 동장적층판)용 PI(Polyimide: 폴리이미드) 필름의 2020년 세계 출하량(메이커 출하수량 기준)은 5,570t, 전년대비 106.7%가 될 전망이다.

  2020년은 코로나19 확산의 영향으로 상반기는 업스트림 제품 시장이 전체적으로 저조했지만, 리모트워크가 권장됨으로써 스마트폰에 비해 1대당 FPC(Flexible printed circuits: 플렉시블 프린트 기판)의 사용량이 많은 태블릿 단말기와 노트북의 수요가 특수적으로 확대되었고, 하반기에 들어와 스마트폰 대형 메이커가 잇따라 신기종을 투입해, FCCL용 PI용 필름 수요는 비교적 견조하다.

2. 주목 토픽

5G 대응을 목표로 개량 PI, LCP, PPS 등 저유전 소재에서의 개발 경쟁이 주목된다

  지금까지 FPC 및 Tab, 안테나 등 기판용 절연필름에는 초저온(-269℃)에서 초고온(400℃)까지 광범위한 온도영역에서도 뛰어난 기계적·전기적·화학적 특성을 지닌 PI필름이 주로 사용되어 왔다. 그러나 PI필름은 유전정접과 흡수율 등 성능면에서 5G(5세대 이동통신시스템) 기판으로서 그대로 사용하기가 어렵다. 5G 관련 시장이 형성되는 가운데 회로 메이커로부터는 예전 이상으로 저흡습하고 전기특성이 뛰어난 재료가 요구되고 있어, LCP(액정폴리머)와 불소 등의 검토가 진전되고 있다. 이 중 LCP는 이미 5G 스마트폰 안테나에서의 채택 실적이 있다.

  이에 대해 PI 필름 메이커들은 수지 개량 및 다른 재료와의 복합화를 통해 흡수율을 줄이고 유전정접을 낮게 유지한 개량 PI필름(Modified PI: MPI)의 개발이 활발해졌다. 또한 새로운 재료로서 PPS(폴리페니렌 설파이드) 및 PEN(폴리에틸렌 나프탈레이트)등 에서 저유전정접, 저비용을 무기로 5G 기판으로서의 실용화를 목표로 한 샘플제작이 시작되었다.

3. 장래 전망

  지금까지 5G 대응의 저유전필름으로는 PI·MPI vs. LCP라는 소재 간 경쟁이 반복되어 왔지만, 유저 측의 FCCL 메이커에서는 성능과 함께 가격에 대한 요구도 엄격해지고 있다.

  이러한 가운데 코스트다운 요구에 대응하기 위해 폴리머 개질에 의해 납땜 내열성을 실현한 PPS의 제안이 시작되고 있다. PPS필름은 유전정접이 0.002로 LCP와 같은 정도이고 가격은 MPI와 거의 동등하며 밀리파 대응 회로기판 재료로서의 가격 우위성이 높다. 게다가 폴리머 개질에 의해 일반적인 납땜온도인 250도에서도 변형되지 않는 내열성 부여와 함께 필름 분자사슬의 배향 제어로 두께방향(Z방향)의 열팽창 계수를 억제해 다층적층화·소형화에 대응하는 5G 회로 기판용 필름으로서 제안이 진행되고 있다.

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