A4 15p/ Yano e-plus 2015년 6월호 게재내용 발췌
■ 게재내용
1. 실장기술의 현상
2. 차세대 실장기술의 상세
2-1 TSV에 의한 3D 기술
2-2 2.5D/2.1D 기술
3. 차세대 실장의 시장규모 예측
그림/표1 차세대 실장의 일본 및 WW 시장규모 예측(금액: 2015-2020년 예측)
그림/표2 차세대 실장의 타입별 일본 시장규모 예측(금액: 2015-2020년 예측)
4. 차세대 실장기술 관련 기업 및 단체의 대응 상황
4-1 우시오전기 주식회사
4-2 학교법인 게이오기주쿠대학
4-3 국립연구개발법인 산업기술종합연구소
4-4 주식회사 JCU
그림1 L/S=2/2㎛ 오가닉 인터포저의 SEM 사진
4-5 주식회사 제이디바이스
그림2 캐피지 로드맵
4-6 신코전기공업 주식회사
4-7 다이니혼인쇄 주식회사
4-8 도쿄오카공업 주식회사
4-9 국립대학법인 도쿄대학
4-10 국립대학법인 도호쿠대학
4-11 히타치카세이 주식회사
그림3 TSV칩 6단 적층의 3D-Xray 관찰 예
4-12 국립연구개발법인 물질/재료연구기구
그림4 도전성 폴리머와 금속의 나노입자가 분산된 상태 사진, 모식도 및 실리콘에
대한 접촉각을 나타낸 그림
5. 차세대 실장기술의 장래 전망
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