전자디바이스, 반도체기술 - 「NEPCON JAPAN 2014」「AUTOMOTIVE WORLD 2014」리포트 / 야노경제연구소

<Concise Report> 「NEPCON JAPAN 2014」 「AUTOMOTIVE WORLD 2014」리포트 (일본어판)

자료코드 : H56101020 /2014년 11월 19일 발행/ B5 12p/ PDF로만 제공


●「NEPCON JAPAN 2014」 「AUTOMOTIVE WORLD 2014」리포트
　　~최신 전자디바이스와 재료, 반도체 제조기술에서 패키지, 카 일렉트로닉스, 차세대 조명 등을 중심으로
       1,766개사가 전시 참여~

　　
1. 전반적인 내용
　　【사진1. 「NEPCON JAPAN 2014」】
　　【사진2. 「AUTOMOTIVE WORLD 2014」】

2. 각 사의 전시상황
　2-1. Infineon Technologies AG
　　【사진3. IGBT용 12인치 FZ웨이퍼】
　2-2. ROHM 주식회사
　　【사진4. SiC 트렌치 MOSFET, 풀 SiC 파워모듈】
　　【사진5. SiC를 실장한 5kW 비절연형 쌍방향 DC/DC컨버터】
　2-3. 후지전기 주식회사
　　【사진6. Accord HV에 탑재된 IPM】
　2-4. Robert Bosch GmbH
　　【사진7. 전동 파워스티어링용 파워모듈】
　2-5. STMicroelectronics NV
　　【사진8. 고도운전지원 인터페이스】
　2-6. VALEO S.A.
　　【사진9. 자동운전차량의 외관과 센서】

3. 전문기술세미나
　3-1. 파워반도체
　3-2. ADAS/자동운전
　　【사진10. AUTOMOTIVE WORLD 2014 전문기술세미나 프로그램】