FCCL용 PI필름 세계 시장에 관한 조사결과(2019년)
【조사요강】
1. 조사기간: 2018년 12월~2019년 9월
2. 조사대상: QD 시트용 배리어필름 메이커, 공업·산업용 배리어필름 메이커, PI필름 메이커, AMOLED 기자재 메이커, AMOLED 봉지재 메이커, 이형필름 메이커, 보호필름 메이커 등
1. 조사기간: 2018년 12월~2019년 9월
2. 조사대상: QD 시트용 배리어필름 메이커, 공업·산업용 배리어필름 메이커, PI필름 메이커, AMOLED 기자재 메이커, AMOLED 봉지재 메이커, 이형필름 메이커, 보호필름 메이커 등
3. 조사방법: 당사 전문연구원에 의한 직접면접취재 및 문헌조사 병용
<일렉트로닉스 관련 필름 용어정의>
본 자료의 일렉트로닉스 관련 필름이란, QD 디스플레이 및 AMOLED, Foldeble 디스플레이와 같은 디스플레이 및 FPC의 부재 및 부자재로 사용하는 필름 제품을 말하며, 이 제품들에 대한 세계 시장 규모를 산출했다.
※전망·예측치에는 신종 코로나 바이러스 감염 확대의 영향은 고려하지 않았다.
본 자료의 일렉트로닉스 관련 필름이란, QD 디스플레이 및 AMOLED, Foldeble 디스플레이와 같은 디스플레이 및 FPC의 부재 및 부자재로 사용하는 필름 제품을 말하며, 이 제품들에 대한 세계 시장 규모를 산출했다.
※전망·예측치에는 신종 코로나 바이러스 감염 확대의 영향은 고려하지 않았다.
<시장에 포함되는 상품·서비스>
QD 시트, QD 시트용 배리어필름, 공업·산업용 배리어필름, AMOLED 패널용 기자재 필름, AMOLED 패널 봉지용 필름, Foldeble 단말기용 커버필름, 저유전필름, MLCC 이형필름, 광학용 이형필름, 편광판 출하 시 보호용 필름
QD 시트, QD 시트용 배리어필름, 공업·산업용 배리어필름, AMOLED 패널용 기자재 필름, AMOLED 패널 봉지용 필름, Foldeble 단말기용 커버필름, 저유전필름, MLCC 이형필름, 광학용 이형필름, 편광판 출하 시 보호용 필름
◆5G의 보급으로 안테나 및 센서, 전송회로 등에서 사용되는 고주파 대응·저유전의 절연필름 시장의 성장이 기대된다.
~FCCL용 PI필름의 2019년 세계 메이커 출하량은 21,730만m2(4,800t) 전망~
~FCCL용 PI필름의 2019년 세계 메이커 출하량은 21,730만m2(4,800t) 전망~
FCCL용 PI필름 세계 시장규모 추이 및 예측
주1. 메이커 출하수량 기준
주2. 2019년은 전망치, 2020년 이후는 예측치
주2. 2019년은 전망치, 2020년 이후는 예측치
1. 시장 개황
FCCL(Flexible Cupper Clad Laminate: 플렉시블 동장적층판)용 PI(Polyimide: 폴리이미드)필름의 2019년 세계 출하량(메이커 출하수량 기준)은 21,730만m2, 4,800t(면적 기준 전년대비 105.8%, 중량 기준 동 106.7%)이 전망된다.
FCCL(Flexible Cupper Clad Laminate: 플렉시블 동장적층판)용 PI(Polyimide: 폴리이미드)필름의 2019년 세계 출하량(메이커 출하수량 기준)은 21,730만m2, 4,800t(면적 기준 전년대비 105.8%, 중량 기준 동 106.7%)이 전망된다.
FPC(Flexible Printed Circuits: 플렉시블 프린트기판) 및 TAB, 안테나 등의 기판으로 사용되는 FCCL용 절연필름에는 초저온(-269°C)부터 초고온(400°C)까지의 광범위한 온도영역에서도 뛰어난 기계적·전기적·화학적 특성을 가진 PI필름이 주로 사용되어 왔는데, 5G(제5세대 이동통신시스템) 관련 시장이 대두되는 가운데 회로메이커 측에서는 기존 이상으로 저흡습하고 전기 특성이 뛰어난 재료가 요구되어, LCP(액정 폴리머) 및 불소 등의 채용 검토가 진행되고 있다. 현시점에서는 모든 재료에서 전기 특성이나 흡수성 등의 재료 특성·성능 및 핸들링 적합성, 공급체제, 가격에서 일장일단이 있어, De Facto Standard(사실상의 표준)는 정해져 있지 않다.
2. 주목 토픽
유전정접, 흡수율을 LCP에 근접시킨 개량 PI필름의 채용 시작
PI필름은 지금까지 FCCL 기판으로서 폭넓게 채용되어, FPC, TAB, COF(Chip on Flexible) 등의 용도로 활용되어왔다. 기존 FPC 등의 회로기판의 절연층으로사 사용되는 PI필름(일반 그레이드)은 흡수율 1% 이상, 유전정접 0.01 정도(10~28GHz대역) 정도로 4G까지는 문제없이 사용할 수 있지만, 5G 레벨의 고속·대용량 통신에서는 전송손실에 의한 통신의 속도·용량 저하가 문제가 된다.
유전정접, 흡수율을 LCP에 근접시킨 개량 PI필름의 채용 시작
PI필름은 지금까지 FCCL 기판으로서 폭넓게 채용되어, FPC, TAB, COF(Chip on Flexible) 등의 용도로 활용되어왔다. 기존 FPC 등의 회로기판의 절연층으로사 사용되는 PI필름(일반 그레이드)은 흡수율 1% 이상, 유전정접 0.01 정도(10~28GHz대역) 정도로 4G까지는 문제없이 사용할 수 있지만, 5G 레벨의 고속·대용량 통신에서는 전송손실에 의한 통신의 속도·용량 저하가 문제가 된다.
경쟁 재료인 LCP필름은 흡수율이 0.02~0.04% 정도로 거의 흡수하지 않고, 유전정접은 0.002가 표준인 등 5G에도 충분히 대응하지만, 사용자인 FCCL 메이커에서는 지금까지 절연 재료의 표준인 PI필름의 사용을 전제로 설비나 공정을 최적화해왔기 때문에 설비·공정을 바꾸지 않고 5G에 대응하고 싶은 요망이 크다.
PI필름 메이커에서는 이에 부응하는 형태로 원료인 PI수지를 분자설계에서 개량해, 흡수율과 유전정접을 LCP필름에 접근시키기 위한 PI필름의 개발을 추진하고 있다. 지금까지 샘플제작이 진행되어 왔는데, 2019년에 들어 채용 실적이 많아지고 있다.
3. 장래 전망
FCCL로 대표되는 회로기판용 저유전 필름에서는 지금까지는 PI vs. LCP와 같이 기존의 재료 경쟁의 범위에서 언급되는 경우가 많았다. 그러나 5G 시장이 출범하면, 통신이나 자동차, 가전, 산업기기와 같은 제품의 진화에 머무르지 않고, 의료, 교통, 교육 등 사회 인프라의 변혁, 업무방식의 개혁, 스마트시티의 실현 등 사회시스템 전체와 관련된 일대 산업이 될 것으로 예측되어, 안테나와 센서, 전송회로 등에서 사용되는 고주파 대응·저유전의 절연필름 시장도 지금까지 볼 수 없었던 규모로의 성장이 기대된다.
FCCL로 대표되는 회로기판용 저유전 필름에서는 지금까지는 PI vs. LCP와 같이 기존의 재료 경쟁의 범위에서 언급되는 경우가 많았다. 그러나 5G 시장이 출범하면, 통신이나 자동차, 가전, 산업기기와 같은 제품의 진화에 머무르지 않고, 의료, 교통, 교육 등 사회 인프라의 변혁, 업무방식의 개혁, 스마트시티의 실현 등 사회시스템 전체와 관련된 일대 산업이 될 것으로 예측되어, 안테나와 센서, 전송회로 등에서 사용되는 고주파 대응·저유전의 절연필름 시장도 지금까지 볼 수 없었던 규모로의 성장이 기대된다.
여기서 사실상의 표준을 획득하기 위해서는 유전정접이나 비유전율, 흡수율, 치수안정성 등 전송손실 억제에 관계된 성능뿐 아니라, 도전층인 동박과의 밀착성이나 금속층에 맞춘 열팽창계수의 조정, 한정된 공간에서의 효율이 좋은 배선을 실현하는 구부림성 등, 회로 제조공정의 간편화 및 회로의 신뢰성 향상, 이용자인 회로 메이커의 배선 설계 자유도의 확대를 고려해, 회로기판 전체로서의 성능적 균형을 어떻게 맞춰갈 수 있는지에 대한 관점이 요구되고 있다.
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