자료코드: R56208502 / 2015년 03월 09 발행/ B5 20 / PDF로만 제공
반도체의 필수 아이템으로서 증가가 전망된다
【조사요령】
조사기간: 2013년 8월 26일~ 9월 25일
조사방법: 연구원의 직접 면담·전화·E-Mail·웹·문헌조사를 병용
기획·제작: 에너지&기계산업그룹
【수록 내용】
1 .유전체란
2. 유전체 박막 디바이스의 종류
3. 유전체 박막 디바이스의 종류별 응용 동향
3-1. 강유전체 메모리 소자(FeRAM)
【그림 1. FeRAM의 원리를 나타낸 모식도】
3-2. 고유전율(High-k) 게이트막
【그림 2. High-k게이트막의 모식도】
3-3. 저유전율(Low-k) 층간 절연막
【그림 3. Low-k층간 절연막의 모식도】
【그림 4. 90nm, 65nm세대의 다층 배선구조 개략】
4. 유전체 박막 디바이스의 시장규모 추이와 예측
【도·표 1. 유전체 박막 디바이스의 일본 시장규모 추이와 예측(금액:2010-2015년 예측)】
【도·표 2. 유전체 박막 디바이스의 WW 시장규모 추이와 예측(금액:2010-2015년 예측)】
【도·표 3. 유전체 박막 디바이스의 용도별 일본 시장규모 추이와 예측(금액:2010-2015년 예측)】
5. 유전체 박막 디바이스의 기업 점유율
【도·표 4. 유전체 박막 디바이스의 일본시장 기업 점유율(2012년·전체)】
【도·표 5. 유전체 박막 디바이스의 용도별 일본시장 기업 점유율(2012년, Low-k층간 절연막)】
【도·표 6. 유전체 박막 디바이스의 용도별 일본시장 기업 점유율(2012년, High-k게이트막)】
【도·표 7. 유전체 박막 디바이스의 용도별 일본시장 기업 점유율(2012년, 강유전체 메모리)】
6. 유전체 박막 디바이스의 주요 기업 동향
6-1. 주식회사 ULVAC
6-2. 히타치카세이 주식회사
6-3. 후지쯔 주식회사
6-4. 주식회사 ADEKA
6-5. JSR 주식회사
7. 유전체 박막 디바이스의 향후 전망
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