게재내용
5G 관련 디바이스 동향(3) ~재료・평가시스템 편~
1. 5G 관련 재료
2. 5G 관련 평가시스템
3. 5G 관련 재료・평가시스템의 시장규모 예측
(그림ㆍ표1) 5G 관련 재료・평가시스템의 세계 시장규모 예측(금액: 2020~2030년 예측)
4. 5G 관련 재료・평가시스템에 관한 기업・연구기관의 대응 동향
4-1. 학교법인 아오야마가쿠인대학
(그림1) 그래핀이 가진 여러 우수한 특성
(그림2) 그래핀제 안테나의 제작 프로세스
(그림3) 설계된 그래핀제 안테나의 구조와 외관
4-2. Anritsu 주식회사
4-3. KEYCOM 주식회사
(그림4) 소형 전파암실 「ANC5G-01」와 전파 흡수 시트 「피라미드」
(그림5) 실리콘 팬텀
(그림6) 근방계 원방 변환 안테나 측정 시스템
(그림7) 원통형 근방계 원방 변환 안테나 측정 시스템
(그림8) 원방계 안테나 패턴 측정 시스템
(그림9) 축비 측정 시스템(원편파용)
(그림10) 공진방식 개방형 공진기 타입
(그림11) 밀리미터파・마이크로파 주파수변화법 프리스페이스 타입
4-4. Keysight Technologies 주식회사
4-5. 스미토모화학 주식회사
4-6. 스미토모덴코디바이스이노베이션 주식회사
4-7. Dexerials 주식회사
(1) LCP, M-PI 기재에 사용 가능한 FPC용 층간 접착 재료「D5300P 시리즈」
(2) 노이즈 억제 기능과 고열전도율을 갖춘 탄소섬유시트 「EX10000K3 시리즈」
4-8. 주식회사 TOYO
4-9. TORAY 주식회사
4-10. 학교법인 니혼대학
(그림12) 언더샘플링을 이용한 무선통신 평가시스템 블록 다이어그램
(그림13) 실시간 샘플링의 시간파형
(그림14) 실시간 샘플링의 아이패턴
(그림15) 언더샘플링의 시간파형
(그림16) 언더샘플링의 아이패턴
4-11. 후지쿠라카세이 주식회사
(표1) 전파흡수도료 드타이트 「XC-9082」의 특성
4-12. 주식회사 무라타제작소
5. 5G 관련 재료 및 평가 시스템의 장래 전망
2. 5G 관련 평가시스템
3. 5G 관련 재료・평가시스템의 시장규모 예측
(그림ㆍ표1) 5G 관련 재료・평가시스템의 세계 시장규모 예측(금액: 2020~2030년 예측)
4. 5G 관련 재료・평가시스템에 관한 기업・연구기관의 대응 동향
4-1. 학교법인 아오야마가쿠인대학
(그림1) 그래핀이 가진 여러 우수한 특성
(그림2) 그래핀제 안테나의 제작 프로세스
(그림3) 설계된 그래핀제 안테나의 구조와 외관
4-2. Anritsu 주식회사
4-3. KEYCOM 주식회사
(그림4) 소형 전파암실 「ANC5G-01」와 전파 흡수 시트 「피라미드」
(그림5) 실리콘 팬텀
(그림6) 근방계 원방 변환 안테나 측정 시스템
(그림7) 원통형 근방계 원방 변환 안테나 측정 시스템
(그림8) 원방계 안테나 패턴 측정 시스템
(그림9) 축비 측정 시스템(원편파용)
(그림10) 공진방식 개방형 공진기 타입
(그림11) 밀리미터파・마이크로파 주파수변화법 프리스페이스 타입
4-4. Keysight Technologies 주식회사
4-5. 스미토모화학 주식회사
4-6. 스미토모덴코디바이스이노베이션 주식회사
4-7. Dexerials 주식회사
(1) LCP, M-PI 기재에 사용 가능한 FPC용 층간 접착 재료「D5300P 시리즈」
(2) 노이즈 억제 기능과 고열전도율을 갖춘 탄소섬유시트 「EX10000K3 시리즈」
4-8. 주식회사 TOYO
4-9. TORAY 주식회사
4-10. 학교법인 니혼대학
(그림12) 언더샘플링을 이용한 무선통신 평가시스템 블록 다이어그램
(그림13) 실시간 샘플링의 시간파형
(그림14) 실시간 샘플링의 아이패턴
(그림15) 언더샘플링의 시간파형
(그림16) 언더샘플링의 아이패턴
4-11. 후지쿠라카세이 주식회사
(표1) 전파흡수도료 드타이트 「XC-9082」의 특성
4-12. 주식회사 무라타제작소
5. 5G 관련 재료 및 평가 시스템의 장래 전망
5G 관련 디바이스 동향(4) ~Beyond 5G를 향한 움직임~
1. Beyond 5G 대응이 시급하다
2. Beyond 5G에서는 무엇이 가능해지는가
2-1. 5G의 이미지와 기술
2-2. Beyond 5G의 이미지와 기술
3. Beyond 5G 관련 디바이스와 과제
3-1. 대용량・저지연・고접속밀도
3-2. Brain-machine Interface(BMI)
3-3. 기타 디바이스
4. Beyond 5G에 관한 해외 동향
4-1. 미국
4-2. 중국
5. Beyond 5G 관련 디바이스의 시장규모 예측
(그림ㆍ표1) Beyond 5G 관련 디바이스의 일본 국내 및 세계 시장규모 예측(2020~2040년 예측)
(그림ㆍ표2) Beyond 5G 관련 디바이스의 대상분야별 세계 시장규모 예측(2020~2040년 예측)
6. Beyond 5G에 관련한 기업・연구기관의 대응 동향
6-1. 국립대학법인 오사카대학
(그림1) 나가쓰마 연구실의 연구테마 개요
6-2. 학교법인 게이오기주쿠대학
(1) 테라헤르츠 레이더
(2) 베셀 빔 포머
6-3 국립연구개발법인 산업기술종합연구소
(그림2) 고감도 테라헤르츠파 파워센서의 기본구조
(그림3) 고감도 테라헤르츠파 파워센서의 실물사진
6-4. 국립연구개발법인 정보통신연구기구(NICT)
6-5. 학교법인 지바공업대학
(그림4) ThoR에서의 안테나・전파 전송에 관한 개발과제
(그림5) 300GHz 대역의 전파 시뮬레이션 모델
6-6. 국립대학법인 도호쿠대학
(그림6) 2차원 원자 박막 헤테로 접합의 개발과 신원리 테라헤르츠 광전자 디바이스 응용
6-7. 일본전신전화 주식회사(NTT)
(그림7) 300GHz 대역 무선 프론트엔드 구성
(그림8) 프론트엔드 모듈
(그림9) 파워앰프 회로
6-8. 국립대학법인 히로시마대학
(그림10) 히로시마대학이 개발한 트랜시버 집적회로의 실리콘 칩 사진
(그림11) IEEE Std 802.15.3d 규격의 주파수 채널 할당
(그림12) 300GHz 대역 무선의 응용 전개 가능성
6-9. 학교법인 와세다대학
(1) 옥내・옥외 환경에서의 100Gbps 이상의 프론트 홀 기술에 관한 연구
(2) 쌍방향 테라헤르츠 엔드투엔드 무선 시스템의 개발
(3) 핵심 디바이스에 관한 연구
(4) 275GHz 이상의 대역에 관한 국제표준화에 기여
(그림13) 「대용량 애플리케이션용 테라헤르츠 엔드투엔드 무선 시스템의 개발」 프로젝트의 개념도
7. Beyond 5G의 과제
2. Beyond 5G에서는 무엇이 가능해지는가
2-1. 5G의 이미지와 기술
2-2. Beyond 5G의 이미지와 기술
3. Beyond 5G 관련 디바이스와 과제
3-1. 대용량・저지연・고접속밀도
3-2. Brain-machine Interface(BMI)
3-3. 기타 디바이스
4. Beyond 5G에 관한 해외 동향
4-1. 미국
4-2. 중국
5. Beyond 5G 관련 디바이스의 시장규모 예측
(그림ㆍ표1) Beyond 5G 관련 디바이스의 일본 국내 및 세계 시장규모 예측(2020~2040년 예측)
(그림ㆍ표2) Beyond 5G 관련 디바이스의 대상분야별 세계 시장규모 예측(2020~2040년 예측)
6. Beyond 5G에 관련한 기업・연구기관의 대응 동향
6-1. 국립대학법인 오사카대학
(그림1) 나가쓰마 연구실의 연구테마 개요
6-2. 학교법인 게이오기주쿠대학
(1) 테라헤르츠 레이더
(2) 베셀 빔 포머
6-3 국립연구개발법인 산업기술종합연구소
(그림2) 고감도 테라헤르츠파 파워센서의 기본구조
(그림3) 고감도 테라헤르츠파 파워센서의 실물사진
6-4. 국립연구개발법인 정보통신연구기구(NICT)
6-5. 학교법인 지바공업대학
(그림4) ThoR에서의 안테나・전파 전송에 관한 개발과제
(그림5) 300GHz 대역의 전파 시뮬레이션 모델
6-6. 국립대학법인 도호쿠대학
(그림6) 2차원 원자 박막 헤테로 접합의 개발과 신원리 테라헤르츠 광전자 디바이스 응용
6-7. 일본전신전화 주식회사(NTT)
(그림7) 300GHz 대역 무선 프론트엔드 구성
(그림8) 프론트엔드 모듈
(그림9) 파워앰프 회로
6-8. 국립대학법인 히로시마대학
(그림10) 히로시마대학이 개발한 트랜시버 집적회로의 실리콘 칩 사진
(그림11) IEEE Std 802.15.3d 규격의 주파수 채널 할당
(그림12) 300GHz 대역 무선의 응용 전개 가능성
6-9. 학교법인 와세다대학
(1) 옥내・옥외 환경에서의 100Gbps 이상의 프론트 홀 기술에 관한 연구
(2) 쌍방향 테라헤르츠 엔드투엔드 무선 시스템의 개발
(3) 핵심 디바이스에 관한 연구
(4) 275GHz 이상의 대역에 관한 국제표준화에 기여
(그림13) 「대용량 애플리케이션용 테라헤르츠 엔드투엔드 무선 시스템의 개발」 프로젝트의 개념도
7. Beyond 5G의 과제
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