2020년 4월 14일 화요일

EMC대책, 광기능 재료 - Yano E plus 2020년 4월호(NO.145)/야노경제연구소

Yano E plus 2020년 4월호(NO.145)


  내용목차 

≪EMC·노이즈 대책 시리즈≫
EMC·노이즈 대책 시리즈(6) 필터링 디바이스의 최신 동향(3~40페이지)
~5G관련 제품의 등장과 자동차 전장화율의 급속한 향상, EV/PHV의 증가로 신규수요가 발생하여 일부 디바이스는 향후도 계속 고성장~

1. 머리말
1-1. 전도 노이즈의 타입과 효과적인 대책
[표1. 방사 노이즈와 전도 노이즈의 특징과 대책]
1-2. 필터링 디바이스의 특징
2. 콘덴서의 주목기능과 EMC대책
2-1. 주요 콘덴서의 특징
[표2. 콘덴서의 주요 기능과 이용형태]
(1) 세라믹 콘덴서
(2) 알루미늄 전해 콘덴서
(3) 필름 콘덴서
(4) 탄탈 콘덴서
[표3. 콘덴서의 정전용량 비교]
2-1. 콘덴서에 의한 노이즈 대책
(1) 커플링
(2) 디커플링
(3) 노이즈 필터
①AC 라인 필터
②LC형 / RC형 필터
③RC스나바회로
(4)평활 처리
[표4. 콘덴서의 주요 노이즈 제거기능과 평활기능의 특징]
3. 코일/인덕터, 저항기의 노이즈억제기능
3-1. 코일/인덕터의 종류와 특징
(1) 콘덴서의 역기능
(2) 권선형·적층형·박막형의 특징
[그림1. 각종 인덕터 SMD형의 주요 타입(이미지)]
(3) 공통 모드 초크와 페라이트 비드
[그림2. 산업기기용과 자동차용 공통 모드 초크의 사례와 구조(오른페이지)]
3-2. 코일/인덕터에 의한 노이즈 대책
(1) 전원 라인의 대책
[그림3. 파워 인덕터의 종류와 구조]
(2) 신호라인의 대책
[표5. 코일/인덕터의 주요 기능 및 용도에 따른 분류]
3-3. 저항기에 의한 노이즈 억제
4) 복합 노이즈 필터의 특징
4-1. 저역 필터 고성능화
4-2. 기판 실장형과 인렛형∙BOX형
[그림4. 산업기기용 BOX형 복합 노이즈 필터 사례]
5. 필터링 디바이스의 시장개황
5-1. EMC·노이즈 대책 제품의 총 시장규모
[표6. EMC용 실딩재와 필터링 디바이스의 시장규모 비율(금액기준: 2019년)]
[표7. EMC용 필터링 재료의 WW 시장규모 내역(금액: 2019년)]
5-2. 콘덴서에 의한 노이즈 대책의 시장규모
(1) 주요 콘덴서의 시장개황
[표8. 주요 콘덴서의 종류별 WW 시장규모 예측(금액: 2019-2023년 예측)]
[그림·표1. MLCC의 WW 시장규모 추이(금액: 2018-2023년 예측)]
[그림. 표2. MLCC의 WW 시장 메이커 점유율(금액: 2019년)]
[표9. 주요 콘덴서의 종류별/이용분야별 WW 시장규모(금액: 2019년)]
[표10. 주요 콘덴서 종류별 WW 메이커 점유율(금액: 2019년)]
(2) 노이즈 제거용 콘덴서의 시장규모
[표11. 주요 콘덴서 주목 기능별 WW 시장규모(금액: 2019년)]
[표12. 노이즈 필터용 콘덴서의 WW 시장규모(금액: 2019년)]
5-3. 코일/인덕터에 의한 노이즈 대책의 시장규모
(1) 주요 코일/인덕터 시장 현황
[그림·표 3. 코일/인덕터의 WW 시장규모 추이·예측(금액: (2018-2023년 예측)]
[표13. 코일/인덕터의 WW 메이커 점유율과 주요 이용분야 점유율(금액: 2019년)]
[표14. 전원계 코일/인덕터와 메탈계 WW 시장규모 구분 대별(금액: 2019년)]
(2) 노이즈 제거용 코일/인덕터의 시장규모
[표15. 노이즈 제거용 코일/인덕터 종류별/사용장소별 시장규모(금액:2019년)]
5-4. 복합 노이즈 필터 시장 동향
[표16. 복합노이즈필터의 WW 시장규모 예측(금액: 2019-2023년 예측)]
[그림·표4. 복합노이즈필터 WW 시장규모 타입별 구성비(금액: 2019년)]
6. 주목 메이커의 최신 동향
6-1. 콘덴서 관련 주목기업
(1) 주식회사 SHIZUKI ELECTRIC COMPANY
[그림5. SHIZUKI ELECTRIC COMPANY와 관련기업 제품(주요분야 제품 예와 주목 신제품]
(2) TAIYO YUDEN 주식회사
[그림 6. TAIYO YUDEN의 최첨단 MLCC 사례]
(3) Nippon Chemi-Con 주식회사
[그림7. Nippon Chemi-Con의 알루미늄 전해 콘덴서 신제품 사례]
(4) NISSEI ELECTRIC 주식회사
[그림 8. NISSEI ELECTRIC 필름 콘덴서 주목 제품(사례)]
(5) 주식회사 무라타제작소
[그림 9. 자동차용 MLCC의 제품 예(왼페이지)와 주파수 특화형 노이즈 필터(가운데)]
6-2. 코일/인덕터, 복합 필터 관련 주목기업
(1) SAGAMI ELEC 주식회사
[그림 10. SAGAMI ELEC의 코일 관련 제품 사례]
(2) SUMIDA CORPORATION 주식회사
[그림 11. SUMIDA CORPORATION의 대표적 제품과 신제품 사례]
(3) TODAI ELECTRIC 주식회사
[그림 12. TODAI ELECTRIC 코일∙트랜스 제품 사례]
Schaffner그룹 / SchaffnerEMC 주식회사
[그림 13. 외장용 노이즈 필터의 대표적 형상]
[그림 14. Schaffner / EMC 관련 신제품(사례)]

《주목시장 포커스》
차세대 고기능 재료 동향(2) ~광기능 재료~(41~83페이지)
~광전 변환, 광센싱, 필터링, 광유도 화학반응 등 특이한 기능을 활용하여 차세대 고기능 재료의 인기재료로 주목되고 있다~

1. 차세대 광기능 재료란
2. 차세대 광기능 재료의 개발 동향
3. 주목되는 차세대 광기능 재료
3-1. 실리콘
3-2. 형광 재료
3-3. 광기록 재료
3-4. 메타머티리얼
35. 포토닉 결정
3-6. 광촉매
3-7. 페로브스카이트 태양전지
4. 차세대 광기능 재료의 시장규모 예측
[그림·표1. 차세대 광기능 재료의 일본국내 및 WW 시장규모 예측(금액: 2020-2040년 예측]
5. 차세대 광기능 재료에 관련된 기업·연구기관의 대응 동향
5-1. 국립대학법인 이바라키대학
[그림1. 개발한 Ladder형 구조를 가진 2가지 도너 억셉터형 분자]
[그림2. (a)Ladder형 TADF 발광체를 사용한 유기EL 소자의 발광 스펙트럼과 (b)휘도-EQE 곡선과 EL 소자에서의 발광 모습]
5-2. 국립대학법인 우쓰노미야대학
(1) 정밀무기합성을 기반으로 한 광기능 재료∙환경기능 재료의 창성
(1)-1. 광촉매 재료
(1)-2. 고굴절 재료
(1)-3. 자외선 차폐 제료
(2) 성장 차원을 제어하는 독자적인 산화물 합성 수법
5-3. 국립대학법인 에히메대학
(1) 납 프리∙제로/저광탄성 유리 재료 신규 개발
[그림3. 납 프리·제로 광탄성·투명 인산염유리]
[그림4. ZnO, SnO를 포함한 무색투명의 제로 광탄성 ZnO-SnO-P2O5 유리]
(2) 저광탄성(저복굴절성) 유리의 포토닉스 응용
[그림5. 저복굴절성(저광탄성) 렌즈·필터가 배치된 편광 프로젝터 내 광학계]
(3) 광탄성 정수의 고정밀도 측정
[그림6. 레이저 헤테로다인법을 이용한 원반상 유리의 광탄성 정수 고정밀도 측정]
5-4. 국립대학법인 오사카대학
(1) 생체기능 해명에 필요한 광스위칭 기능을 가진 하이브리드 나노 입자와 관찰기술 개발
(2) 광대역 광응답성 하이브리드형 광촉매 개발
5-5. 국립대학법인 규슈대학
(1) π전자계 화합물을 이용한 광전 변환/클린에너지 기술
(2) 고효율 발광기능을 가진 π전자계 화합물과 유기EL 디바이스
5-6. 학교법인 게이오기주쿠대학
(1) 고휘도 광 산란도 광 폴리머
5-7. 국립대학법인 사가대학
(1) 유기-무기층상 페로브스카이트 양자우물 재료를 이용한 포토닉스 재료 개발
[그림7. 유기·무기층상 페로브스카이트 화합물의 구조]
[그림 8. 기능성 발색단을 도입한 유기-무기층상 페로브스카이트 양자우물]
5-8. 학교법인 조치대학
[그림 9. 페로브스카이트 층의 수평배향(왼페이지)과 수직배향(오른페이지)]
[그림10. (a)유기층에 카르복시기를 도입한 페로브스카이트 화합물 (b)박막단면의 전자현미경상]
5-9. 국립대학법인 도쿄대학
[그림 11. 다양한 형상의 나노 입자]
[그림 12. 잡은 빛 에너지의 행방]
[그림 13. 반투명 태양전지 개념도]
[그림 14. 광나노 가공 사례]
5-10. 국립대학법인 도쿄농공대학
(1) 분자집합체 나노와이어와 금미립자로 이루어진 네트워크 구조의 제작과 전기물성 평가
(2) 수소결합 제어에 의한 겔의 제작과 평가
(3) 도너∙억셉터 분자를 전환한 부타디엔 유도체의 합성과 전기물성 평가
5-11. 국립대학법인 도호쿠대학
(1) 유리부터 광파제어 장치를 만든다.
[그림15. 결정과 유리 구조 차이를 모식적으로 나타낸 그림]
[그림 16. 선형 광학효과와 비선형 광학효과의 차이를 모식적으로 나타낸 그림]
5-12. 국립대학법인 나가오카기술과학대학
(1) 레이저에 의한 유리의 위치선택적 결정화 프로세스의 개발과 디바이스에의 전개
[그림 17. 레이저로 유리 표면에 형성된 마이크로 패턴]
[그림18. 유리 표면에 제작한 LiNbO3 결정의 2차원 패턴]
(2) 고기능 결정화 유리의 개발
[그림 19. 비선형 광학 특성을 가진 결정화 유리]
(3) 케미컬 프로세스에 의한 유리의 형태 제어 기술
[그림 20. 강유전체 나노 결정으로 이루어진 섬유 프로브 및 유리기판 상에 형성한 마이크로 오목구 구조체]
5-13. 학교법인 니혼대학
(1) 유기색소 분자를 이용한 광/전기 에너지 변환소자의 고효율화
[그림 21.Ag 나노 어레이 구조의 빛 갇힘 효과에 의한 광전류 증폭의 모식도]
[그림22. Cu나노 재료의 광 포집 효과에 의한 광 전류 증폭의 사례]
(2) FeS2 반도체 나노 결정 자신의 광 포집 기능
[그림23. 합성한 FeS2 나노 결정의 광 포집 효과와 근적외 영역에서의 광흡수 증폭]
5-14. 국립연구개발법인 물질·재료연구기구(NIMS)
[그림24. 광조사에 의한 전류-열류 변환의 제어]
[그림25. 원편향을 조사해서 디자인한 온도변화 패턴의 예 (a)광유도 자화반전 현상으로 디자인한 자화분포 모식도 (b)Co/Pt 다층막에서의 이상 에팅하우젠 효과의 관측 예 (c)직선편광조사에 의한 온도변화의 ON/OFF제어]
6. 차세대 광기능 재료의 장래 전망

차세대 스토리지 인프라 최신동향 (84~124페이지)
향후, 빅데이터 활용과 AI진화가 진행되는 가운데, 폭발적으로 증가하는 스토리지 수요에 대응하기 위해 변혁이 필수~

1. 전국시대 스토리지 인프라
2. 차세대 스토리지 인프라에 대한 기대
3. 주목되는 차세대 스토리지 인프라
3-1. 올플래시 스토리지(AFS)
3-2. 소프트웨어 정의 스토리지(SDS)
3-3. 하이퍼컨버지 인프라 (HCI)
4. 차세대 스토리지 인프라 시장규모 예측
[그림·표1. 차세대 스토리지 인프라 일본국내 및 WW 시장규모 추이와 예측(금액: 2018-2023년 예측)]
[그림·표2. 차세대 스토리지 인프라 타입별 일본국내 시장규모 추이와 예측(금액: 2018-2023년 예측)]
5. 차세대 스토리지 인프라 시장 점유율
[그림·표3. 차세대 스토리지 인프라 전체(AFS+SDS+HCI)의 일본 시장 점유율(2019년)]
[그림·표4. AFS의 일본 시장 점유율(2019년)]
[그림·표5. SDS의 일본 시장 점유율(2019년)]
[그림·표6. HCI의 일본 시장 점유율(2019년)]
6. 차세대 스토리지 인프라 관련 기업·연구기관의 대응 동향
6-1. SCSK주식회사
(1) AFS: Dell EMC 「Isilon」
[그림1. 「Isilon」 도입 사례(도쿠시마대학병원)]
(2) SDS: INFINIDAT 「InfiniBox®」
[그림 2. 「Infini Box®」를 활용한 사례(BIGLOBE)]
(3) HCI: HPE 「SimpliVity」
[그림 3. 「Simpli Vity」의 도입 사례(Belluna)]
6-2. 주식회사 DataDirect Networks Japan(DDN Japan)
[그림4. 가상화 환경에 최적인 「Tintri EC6000TM」의 아키텍처]
[그림5. 가상화 환경에 최적인 「Tintri EC6000TM」의 아키텍처]
6-3. TOKYO ELECTRON DEVICE LIMITED 주식회사
[그림6. 애플리케이션 고층화·스토리지 통합을 실현
[그림7. 아키텍처와 보수 프로그램이 뛰어난 「Flash Array 시리즈」
6-4. TOKYO NISSAN COMPUTER SYSTEM(TCS)
[그림 8. 「Flash System」의 특징]
[그림 9. 「Flash System」의 시스템 구성에서 SAN 스위치와 SVC 등의 섬유 채널의 회로 구성]
6-5. 일본IBM 주식회사(IBM)
[그림10. IBM의 통합 데이터 서비스 기반 모식도]
(1) 압도적인 성능으로 비즈니스를 가속하는 플래시
[그림11. IBM 자체 기술 DRAID를 사용한
(2) 대량의 데이터 보관을 가능하게 하는 테이프
[그림 12. 데이터 계층화의 메리트]
(3) 유연한 데이터 기반을 실현하는 SDS와 클라우드 연계
[그림 13. IBM 하이브리드 멀티클라우드 솔루션의 개요]
[그림 14. 타사 클라우드를 포함한 IBM 「Spectrum」 활용]
(4) 큰 메리트를 이끌어낼 수 있는 빅데이터&AI
[그림15. 빅데이터&AI에서의 비구조 데이터 관리]
6-6. 일본전기 주식회사(NEC)
(1) AFS: 「iStorage M」 시리즈
[그림16. 업무별 I/O 유량을 제어해 업무의 SLA를 실현하는 기능]
(2) HCI: 「NEC Hyper Converged SysteM」 
[그림17. 「NEC Hyper Converged System」의 외관(왼페이지)과 전용 관리툴(오른페이지)]
6-7. Hewlett-Packard Japan 주식회사(HPE)
[그림18. HPE의 전략을 모식적으로 나타낸 그림]
(1) AFS: 「HPE Primera」 
(2) 하이브리드: 「HPE Nimble」 
[그림 19. 데이터의 상시 가동, 상시 고속, 자동화 및 온디멘드 상태의 유지를 가능하게 하는 「HPE InfoSight」]
[그림 20. 전 제품에 대해 표준으로 99.999% 가용성을 보증하는 「HPE Nimble」】
(3) HCI: 「SimpliVity」
[그림21. 중앙집약형에서 분산 메시형으로 진화된 「HPE SimpliVity」]
6-8. NetApp 합동회사
(1) AFA(All Flash Array): 「AFF C190」 
[그림22. 「AFF C190」의 외관]
(2) SDS
(3) HCI: 「Net App Hybrid Cloud Infrastracture」 
[그림23. 「Net App HCI」 가 실현하는 하이브리드 멀티 클라우드 익스피리언스 모식도]
[그림24. 기존 시스템(위)과 데이터 중심 IT를 실현하는 「Net AppHCI」 데이터 패브릭의 콘셉트(아래)의 비교]
6-9. 주식회사 히타치제작소
[그림 25. 「VSP 5000 시리즈」의 신 아키텍처]
[그림 26. 보안 강화된 「VSP 5000 시리즈」 ]
7. 차세대 스토리지 인프라 과제

《차세대 시장 트렌드》
다이나믹 데이터의 이용 동향 (3) (125~136페이지)
~다이나믹 데이터 시장의 중심은 V2X와 ADAS 등 자동차의 제어계, 25년경은 정보계(HMI, 트윗)가 활발화~

1. 다이내믹 데이터와 새로운 비즈니스의 가능성
1-1. 다이나믹 데이터의 종류
(1) V2X에서 취득한 정보
(2) (지도)위치정보
(3) ADAS에서 취득한 정보
(4) HMI에 의한 정보
①HUD
②전자미러(e-미러)
③실내용 카메라(인카메라)
④바이탈 센서
⑤트윗 (SNS)
2. 자동차의 다이내믹 데이터에 관련된 시장규모 추계
[그림·표1. 차량의 다이나믹 데이터와 관련된 분야별 일본국내 시장규모 추이와 예측(금액: 2020~2022년 예측, 2025년 예측]

《타임리 리포트》
「AUTOMOTIVE WORLD 2020」 리포트(137~148페이지)
코로나바이러스 감염직전의 AM월드에서 느꼈던 CASE대응동향

1) 전체
1-1. 개최 개요
[사진. 라이브비디오 강연장에서 진행된 기조강연]
1-2. 코로나19 감염 확대 중에도 계속되는 CASE 대응
2) 각사의 전시상황
2-1. CASE시대를 살아남기 위함 기업재편
[사진. Nidec이 어필하는 카 일렉트로닉스 부품]
[사진. Keihin이 어필하는 파워트레인 부품]
2-2. 자동차용 소프트웨어에서도 진행되는 기업제휴·기업재편
[사진. VERISERVE가 어필하는 모빌리티 서비스 검증 비즈니스]
[사진. 마이크로소프트가 어필하는 MaaS 발전을 위한 지원책]
[사진. APTJ가 어필하는 Julinar SPF 서비스]
[사진. 오버스가 어필하는 Julinar SPF 서비스]
3) 전문기술 세미나
3-1. 스마트시티
3-2. 자동차용 HMI
3-3. 자율주행 자동차를 의한 셰어링 서비스


마지막으로


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