어셈블리, 어셈블리메이커, 세계 어셈블리 메이커의 패키지 개발동향(2016년 5월 조사)/야노경제연구소

<Concise Report> 세계 어셈블리 메이커의 패키지 개발동향(2016년 5월 조사)
자료코드: R58201802  / 2016년 9월 15일 발행 / B5 22p




【조사개요】
이 조사 리포트는 정기간행물 Yano Report 2016년 6월호에 게재된 내용입니다.


【리서치 내용】


~개발~소량양산에 들어간 3대 패키지(FO-WLP, TSV, PoP)도 코스트 경쟁에 돌입∼

1. 세계 어셈블리 업계의 현상
 　1-1. 세계시장에서의 어셈블리 메이커 점유율
　 　  【도•표1. 세계 어셈블리 메이커 점유율(2015년)】
 　1-2. SPIL의 합병에 대한 반발
 2. 패키지 제품에 대해
　 2-1. 개발 패키지에 대해
　 2-2. FO-WLP(Fan-Out Wafer Level Package)
 　　  (1) FO-WLP에 대해
　   　【그림1. FO-WLP의 구조도】
 　　  (2) PoP에서 FO-WLP로
　 　  (3) FO-WLP에서 새로운 사업화에
　 2-3. TSV(Thorough Silicon Via)
　 　  (1) 개요
 　　  (2) TSV 가공비
 　  　(3) TSV의 중간공정을 노리는 OSAT
　 　  (4) 3D-IC vs 2.5D-IC
　   　【그림2. TSV의 3 D-IC와 2.5D-IC】
 　2-4. PoP(Package on Package)
　 　  (1) 기술적 특징
 　　  【그림3. PoP 외관도】
 　　  (2) PoP 서플라이체인
　   　(3) 현재 기술 동향 분석
 　　  (4) 현재 TSV보다 PoP가 베스트솔루션인 이유
 　　  (5) 향후 기술개발 예측
 　  　【그림4. PoP에서의 고밀도 실장 실현】
3. 어셈블리 메이커
　 3-1.Amkor Technology
　 　  (1) 사업개요
 　　  【그림5. Amkor의 패키지 라인업】
 　　  (2) 패키지 개발동향
 　　  ① FO-WLP
　    【그림6. SWIFT에 대해】
 　　  ②TSV
　 　 【그림7. TVS MEOL의 프로세스 플로우】
 　　  ③ PoP
　 3-2 STATS ChipPAC
　 　  (1) 사업개요
 　3-3. Chip MOS
　 　  (1) 사업개요