●●● 내용 목차 ●●●
《차세대 디바이스•솔루션》
●자동차 포그컴퓨팅시장 (3~13 페이지)
~자동운전카로 실현될 기대가 높아지는 차세대 네트워크~
1. 자동차로 본 네트워크 컴퓨팅
1-1. 클라우드의 개관
1-2. 클라우드를 지원하는 네트워크
1-3. Internet of things(사물인터넷)
1-4. “누락된” 네트워크란
1-5. 시스코(미)가 제안하는 포그컴퓨팅
【그림1. 시스코 IoT 아키텍처】
【그림2. IoT의 이미지】
【그림3. 시스코의 포그컴퓨팅 디바이스】
1-6. 고도로 세련된 프로브정보
1-7. 포그의 등장이 야기하는 것
2. 포그컴퓨팅의 또 다른 견해
3. 각국, 각지의 움직임
4. 정리와 시장성
●농업 IT화 시장 (14~34 페이지)
~TPP를 두려워하는 농업에서 고부가가치에 효율적인 농업을 목표로!~
1. 농업 IT화와 그 중요성
【그림1. 세계 곡물생산량과 농지면적의 변천】
2. 농업 IT화의 파급효과
3. 농업 IT화의 상황
3-1. 클라우드 서비스
3-2. POS 시스템
3-3. 센서 네트워크
【그림2. 센서 네트워크로 구축된 정밀농업의 개념도】
3-4. GPS가이던스
3-5. 환경제어장치
4. 농업 IT화의 시장규모 추이와 예측
【그림•표1. 농업 IT화의 일본, WW시장규모 추이와 예측(금액：2011-2016년 예측)】
【그림•표2. 농업 IT화의 종류별 일본시장규모 추이와 예측(금액：2011-2016년 예측)】
5. 농업 IT화의 메이커점유율
【그림•표3. 농업 IT화의 일본시장 기업점유율(2013년)】
6. 농업 IT화 관련 기업의 대응동향
6-1. Agricompass Inc.
6-2. E-supportlink, Ltd
6-3. eLAB experience
【그림3. eLAB experience의 필드서버 모식도】
6-4. NTT Facilities Inc.
【그림4. NTT Facilities Inc.의 재배지원시스템의 모식도】
6-5. 주식회사 에히메전산
6-6. 스미토모정밀공업 주식회사
6-7. GEOSURF Corp.
6-8. System Supply Co. Ltd
6-9. 대일본인쇄 주식회사
6-10. 도시바텍 주식회사
6-11. TOPCON Corp.
6-12. 일본전기 주식회사
6-13. 주식회사 히타치솔루션즈
6-14. 후지쓰 주식회사
7. 농업 IT화의 과제와 장래 전망
●바이오메트릭스 시리즈(1) 지문인증장치시장 (35~45 페이지)
~거부감도 약해져 미증으로 추이~
1. 바이오메트릭스란
【표1. 생태인증방식 일람】
【표2. 행동인증 일람】
2. 지문인증에 대해
【그림1. 주파수분석방식/매칭방식】
3. 시장 개황
3-1. 지문인증장치 일본시장 개황
【그림•표1. 지문인증장치 일본시장 추이(수량•금액：2010-2013년도)】
3-2. 지문인증장치 용도별 점유율
【그림•표2. 지문인증장치 용도별 점유율(2013년도)】
4. 각 용도의 사례
4-1. 주식회사 도메이(PC로그인)
4-2. Headwaters Co., Ltd(입퇴실관리)
5. 주요 참여 메이커의 대응동향
5-1. 일본전기 주식회사
【그림2. 지문인증시스템 사례】
5-2. 주식회사 DDS
5-3. 미쓰비시전기 주식회사
6. 지문인증장치 일본시장규모 예측
【그림•표3. 지문인증장치 일본시장규모 예측(수량•금액：2014-2020년도 예측)】
【그림3. 2011년 개인정보누출 인시던트 분석결과】
《EMC•노이즈 대책 관련 시리즈(15)》
●스마트폰 노이즈 대책 (46~72 페이지)
~고기능화•고밀도화로 Intra EMC 대책의 중요성이 높아진다∼
1. 머리말
1-1. 스마트폰의 EMC 필터링 대책
(1) 전원라인의 대책
【그림1. 디커플링회로의 기본구성】
【표1. 휴대단말의 주요 수동부품 탑재수(추계치)】
(2) 신호라인의 대책
【표2. 스마트폰에서 사용되는 주요 수동부품 탑재수(실측치)】
1-2. 스마트폰의 전자파 실드 대책
1-3. 스마트폰의 터치패널 노이즈 대책
【그림2. TP의 에어갭과 LCD 고정법】
2. 스마트폰용 EMC 관련 제품의 시장동향
2-1. 스마트폰 출하대수 예측
【그림•표1. 스마트폰의 WW시장 출하대수 추이와 예측(수량：2012-2018년 예측)】
2-2. 스마트폰용 부품•부재의 비용 구성
【표3. 스마트폰용 기구부품•수동부품•기능성재료의 WW시장규모(2013년)】
【그림•표2. 스마트폰용 EMC 대책 관련 제품의 WW시장규모 예측(금액：2012-2018년 예측)】
2-3. 스마트폰용 EMC 대책제품시장 내역
【그림•표3. 스마트폰용 EMC 필터링 디바이스 WW시장 내역(2013년)】
【그림•표4. 스마트폰용 전자파 실드계 재료 WW시장 내역(2013년)】
3. 주목기업•기관 동향
3-1. EMC 관련 부품•재료메이커
(1) Laird Technologies, Inc.
【그림3. Laird Technologies의 금속제 실드재】
(2) NEC도킨 주식회사
(3) TDK 주식회사
【그림4. TDK의 Chip beads Gigaspira○R 구조】
(4) Rohm Co., Ltd
(5) 주식회사 신일본전파흡수체
【그림5. 신일본전파흡수체의 NFC-RFID용 자성시트】
(6) 세이와전기 주식회사
【표4. 세이와전기의 주요 노이즈 대책 관련 제품】
(7) 주식회사 무라타제작소
【그림•표5. 무라타제작소의 통신기기용 제품과 통신모듈의 매출 추이
(금액：2011-2014년도 예측)】
3-2. EMC 서포트 관련•그 외 기업•기관
(1) Astronaut Co., Ltd
(2) 주식회사 심플컨트롤
(3) Fomalhaut Techno Solutions Co., Ltd
(4) 국립대학법인 야마가타대학
《장치 관련》
●포장기계시장 (73~93 페이지)
~세계시장에서 고성장은 계속되나, 일본 메이커의 수출은 한정적
향후 해외수출 촉진 기대∼
1. 포장기계와 그 발전 경위
2. 포장기계의 종류
2-1. 제대(製袋)충전기(Form-Fill-Sealing Machine)
【그림1. 전형적 제대충전기의 외관사진】
2-2. 용기성형충전기(Container Form-Fill-Sealing Machine)
【그림2. 전형적 용기성형충전기의 외관사진】
2-3. 병조림기기(Bottling Machine)
【그림3. 전형적 병조림기기의 외관사진】
2-4. 상포기(Over Wrapping Machine)
【그림4. 전형적 상포기의 외관사진】
2-5. 밴딩기(Strapping Machine)
【그림5. 전형적 밴딩기의 외관사진】
2-6. 상자포장장치(Case Packer)
【그림6. 전형적 상자포장장치의 외관사진】
3. 포장기계 수요 분야별 상황
4. 포장기계 시장규모 추이와 예측
【그림•표1. 포장기계 일본시장규모 추이와 예측(수량•금액：2011-2016년 예측)】
【그림•표2. 포장기계 WW시장규모 추이와 예측(수량•금액：2011-2016년 예측)】
【그림•표3. 포장기계 종류별 일본시장규모 추이와 예측(수량：2011-2016년 예측)】
【그림•표4. 포장기계 종류별 일본시장규모 추이와 예측(금액：2011-2016년 예측)】
【그림•표5. 포장기계 수요 분야별 일본시장규모 추이와 예측(금액：2011-2016년 예측)】
5. 포장기계 메이커점유율
【그림•표6. 포장기계 일본시장에서의 기업점유율(2013년)】
6. 포장기계메이커의 대응동향
6-1. 주식회사 이시다
6-2. 주식회사 이와쿠로제작소
6-3. 에신팩공업 주식회사
6-4. 오모리기계공업 주식회사
6-5. 주식회사 OM제작소
6-6. 주식회사 교토제작소
6-7. 교라쿠 주식회사
6-8. CKD 주식회사
6-9. 시코쿠화공기 주식회사
6-10. 시부야공업 주식회사
6-11. 제너럴패커 주식회사
6-12. 주식회사 도쿄자동기계제작소
6-13. 동양자동기 주식회사
6-14. 도키와공업 주식회사
6-15. 일본자동정밀기계 주식회사
6-16. 일본포장기계 주식회사
6-17. 주식회사 후지키카이
6-18. Bosch Packaging Technology
6-19. 미쓰비시중공식품포장기계 주식회사
7. 포장기계의 향후 전망
《반도체》
●MCU(Microcontroller)시장 (94~105 페이지)
~자동차와 하이비전기기 등에 의해 안정적인 성장~
1. 시장 개황
2. 시장규모 추이와 점유율
2-1. 시장규모 추이
【그림•표1. 세계 MCU시장규모 추이와 예측(금액：2010-2014년 예측)】
2-2. 시장점유율(전세계)
【그림•표2. MCU 세계시장점유율 추이(금액：2011-2013년】
3. 제품동향
3-1. 비트별 제품동향
3-2. 멀티코어화 동향
3-3. 저소비전력화 동향
4. 각 사의 동향
4-1. Renesas Electronics Corp.
4-2. Freescale Semiconductor, Inc.
4-3. Microchip Technology Inc.
4-4. Infineon Technologies AG,
4-5. Texas Instruments Incorporated.
4-6. Atmel Corp.
4-7. 그 외
5. 향후 전망
《후서》
독자 설문조사(흥미를 가진 리포트)결과 (106 페이지)
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