반도체 패키지 기판재료 세계시장에 관한 조사결과(2025년)
【자료체재】
자료명：「2025년판 반도체 패키지 기판 재료 시장의 전망과 전략(일본어판)」
발간일：2025년 3월 27일
체 재：A4판 95페이지
【조사요강】
1. 조사기간: 2025년 1월~3월
2. 조사대상: 동장 적층판(CCL) 메이커, 빌드업 필름 메이커, 솔더 레지스트 메이커, 버퍼층 재료 메이커, 재배선 재료 메이커
3. 조사방법: 당사 전문연구원의 대면취재(온라인 포함) 및 문헌조사 병행
<반도체 패키지 기판재료 세계시장 정의>
본 조사에서 반도체 패키지 기판재료 세계시장은 동장 적층판(CCL), 빌드업 필름, 액상 솔더 레지스트, 솔더 레지스트 필름, 버퍼층 재료, 재배선 재료를 대상으로 하여, 메이커 출하금액 기준으로 산출했다.
<시장에 포함된 상품 및 서비스>
CCL, 빌드업 필름, 액상 솔더 레지스트, 솔더 레지스트 필름, 버퍼층 재료, 재배선 재료
◆ 2025년 반도체 패키지 기판재료의 세계 출하 금액은 전년 대비 108.7%인 4,327억5,000만 엔으로 전망
~현재의 니즈에 대한 대응이 아니라, 「현재의 최첨단」보다 미래를 내다본 재료 개발과 시의적절한 제안이 차세대 패키지 기판재료로 경쟁력을 확보한다~
반도체 패키지 기판재료 세계 시장규모 추이·예측
야노경제연구소 조사
주1. 메이커 출하 금액 기준
주2. 2025년은 전망치, 2026년은 예측치
1. 시장 개황
2024년 반도체 패키지 기판재료 세계시장 규모(메이커 출하금액 기준)은 전년 대비 108.7%인 3,982억 2,900만 엔이었다. 제품 세그먼트 별로 보면, 동장 적층판(CCL: Copper Clad Laminate, 이하 CCL)은 2,224억 2,300만 엔, 빌드업 필름은 542억 5,000만 엔, 액상 솔더 레지스트는 36억 500만 엔, 솔더 레지스트 필름은 216억 5,000만 엔, 버퍼층 재료는 288억 5,100만 엔, 재배선 재료는 674억 5,000만 엔이었다.
2020년 신종 코로나 감염 확대 이후, 재택근무(원격근무)와 온라인 수업 실시에 따른 스마트폰, PC 등 IT관련 기기의 수요 증가와 함께, 원격근무 추진 등에 따라 데이터 통신량이 비약적으로 증가한 것을 배경으로 데이터 센터 등에 대형 투자가 잇따라 반도체 수요가 급속히 확대됐다.
그러나, 2022년 이후 코로나 사태로 제한됐던 경제활동이 서서히 재개되어 외식, 여행, 레저 등의 서비스 산업이 부활했다. 이와 더불어 온라인 회의 등의 환경이 정립되어 IT관련 기기의 수요가 가라앉아 디지털 관련 기기의 제품 수요는 급속히 축소되면서 반도체 수요의 침체로 이어졌다.
반도체 패키지 기판재료 시장은 대체로 이러한 반도체 시장의 움직임에 연동되어 있어, 2023년 반도체 패키지 기판재료 세계 시장규모는 전년 대비 95.6%인 3,665억 1,800만 엔으로 전년을 밑도는 결과가 됐다.
2024년은 메모리 및 차량용 반도체 등 일부 품목에서 회복이 지연되고 있으나, 패키지 기판의 대형화에 따른 휨 현상 억제를 목적으로 한 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)기반의 코어 두께 증대에 따른 CCL의 판매 단가 상승과 GPU 및 ASIC 등의 AI가속기 수요 증가에 따른 FC-BGA기판용 재료의 확대, 다층 형성 등이 필요한 최첨단 패키지에서의 재배선 재료의 채용 확대 등으로 2024년 시장은 증가로 돌아섰다. 2025년 이후에도 반도체 패키지 기판재료 세계시장은 연율 108~110%정도의 성장이 전망된다.
2. 주목 토픽
패키지 디자인의 변화를 고려한 재료 개발이 활발해진다
차세대 패키지 기판으로 기대를 모으는 것이 유리 코어기판과 광전융합 패키지(CPO: Co-Packaged Optics)이다.
최근 반도체 디바이스의 고성능화·고밀도화의 진행에 따라 패키지 기판에 요구되는 성능과 품질도 비약적으로 향상되고 있다. 이에 반해, 기존 유기재료 코어기판은 대형화에 따른 사이즈의 안정성, 열팽창 계수, 강성, 방열 성능 등의 관점에서 요구되는 스펙을 충족시키는 것이 어렵다고 보는 의견도 있어, 이를 대신하는 재료로서 유리 코어 기판의 적용이 기대되고 있다. 유리 코어기판은 가공의 어려움 및 유기 코어기판에 비해 고가인 점 등으로 인해, AI용 반도체 패키지 기판 등 일부 용도에서 채용이 진행될 것으로 예상된다. 유리 코어기판은 사이즈 안정성, 저열 팽창성, 강성, 고탄성율, 기판 표면의 평활성 등이 뛰어나 패키지 기판의 추가적인 고성능화·고밀도화를 구현할 수 있다.
한편, 유기 코어기판과는 다른 재료 특성을 가졌기 때문에 다이싱, 타공 가공, 핸들링 시에 생기는 깨짐 현상이 과제가 된다. 패키지 기판재료에 대해서도 유기 코어기판과는 다른 니즈와 스펙이 요구되므로 재료 메이커에게는 새로운 재료 개발과 시장 참여의 기회가 된다.
3. 장래 전망
현시점에서는 가공의 어려움과 높은 비용으로 보급이 어렵다고 여겨지는 유리 코어기판도 기술혁신을 거쳐 머지않아 보급될 것이다. 실제로 예전에 불가능하다고 생각됐던 액정 패널의 대형화도 현재 당연한 것처럼 일반화되었다. 재료 기업들은 기술이 주목받고나서 준비하면 늦는다. 미래에 일어날 수 있는 변화를 내다본 기술개발을 계속하는 것이 현재 일본 메이커의 경쟁력의 원천이 되었다.
현재, 반도체 패키지 기판 재료는 일본 메이커가 시장의 대부분을 장악하고 있다. 차세대 패키지 기판재료에서도 이 입장을 유지하고, 변화가 심한 반도체 업계에서 주요한 서플라이어로 남기 위해서는 시장의 변화, 이에 따른 고객 니즈의 변화를 파악해, 앞날을 내다보는 개발로 이어지는 것이 요구된다.
그러나, 현 상태의 첨단 공급망이 변하지 않는다는 보장은 없다. 앞으로도 공급망에서의 자사 포지션을 계속 확보하기 위해서는 반도체 메이커와 최종 사용자인 전자기기 메이커가 최첨단의 새로운 기능, 새로운 제품 개발을 위해 무엇을 요구하고 있는지, 니즈에 어떠한 변화가 생기고 있는지를 민감하게 감지하고, 그것의 구현을 위해 확실하게 재료를 제안하기 위한 기술개발을 계속해야 한다.
또한, 현시점에서는 서플라이 체인 안에 들어 있지 않고, 일정한 셰어를 확보하지 못하고 있는 재료 메이커라 하더라도, 현재 니즈에 대한 대응이 아니라 「현재의 최첨단」의 두 걸음, 세 걸음 앞을 내다본 재료를 개발해, 반도체 메이커에 시의적절하게 제안할 수 있다면, 다음 세대에서 경쟁력을 확보할 수 있다고 생각한다.
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