자료코드 C59106900 / A4 118 / 2017.05.12
플렉서블 동박 적층판 및 플렉서블 프린트 기판과 함께 플렉서블 동박 적층판용 절연필름 및 동박 메이커의 현재의 동향과 향후의 사업시책 및 주변 조사를 철저히 실시함으로써 세계적인 플렉서블 동박 적층판 및 관련 시장의 현상과 장래전망 파악을 목적으로 한다.
◆안내사항
2016년판 플렉서블 동박 적층판 시장의 현상과 장래전망(2106/10/28 발간)을 분권화
2016년판 플렉서블 동박 적층판 시장의 현상과 장래전망~FCCL편~
2016년판 플렉서블 동박 적층판 시장의 현상과 장래전망~FPC·TAB편~
2016년판 플렉서블 동박 적층판 시장의 현상과 장래전망~FCCL편~
◆조사개요
조사목적：플렉서블 동박 적층판 및 플렉서블 프린트 기판과 함께 플렉서블 동받 적층판용 절연필름 및 동박 메이커의 현재 동향과 향후의 사업시책을 상세히 조사하고, 더욱 심도 있게 관련조사를 실시하여 세계 플렉서블 동박 적층판 및 관련 시장의 현상과 장래 전망을 파악한다.
조사대상：플렉서블 동박 적층판(FCCL), 플렉서블 프린트 기판(FPC·TAB), 절연필름(PI필름, LCP 필름), 동박 등
조사방법：직접 면접취재를 바탕으로 문헌조사를 병용.
조사기간：2016년 7월~2016년 10월
◆자료 포인트
·iPhone의 OLED 패널 채용으로 2017년도는 한국계 FPC 메이커에 기회가 있다?
·스마트폰용에서는 ORIGAMI FPC의 채용 유저수가 증가 경향으로
·FPC의 사용개수 증가와 대면적 등으로 자동차용 FPC시장이 계속
·플렉서블 OLED 탑재 스마트폰용으로 20μm피치의 2 메탈 COF를 채용
·FPC 및 TAB 메이커 모두 미세화 등의 기술을 경쟁 축으로 한 전개도 하나의 답으로
◆리서치 내용
■게재 내용
조사결과의 포인트
제1장 플렉서블 동박 적층판 및 관련 시장의 현상과 장래 전망
［1］FPC 시장동향
(표) 삼성전자의 「Galaxy Note7」의 생산 중지에 수반하는 한국 주요 FPC 메이커의 영향
［2］TAB 시장동향
［3］FCCL 시장동향
［4］플렉서블 동박 적층판 및 관련 재료 시장의 현상과 장래 전망
가격을 경쟁 축으로 한 전개에서 탈피!
가격만으로 선정되지 않는 「장치」를 찾아내라
유저 니즈를 적확히 파악해 유저와 함께 하는 성장 시장의 창출이 중요 주제로
플렉서블 메이커 스스로 성장 용도를 육성하는 것이 플렉서블의 지속적인 성장으로 이어진다
(도·표) FCCL＋CL시장규모 및 구성비 추이(2012~2017년도 예측)
(도·표) FCCL＋CL시장규모 및 구성비 추이(스팩터·도금 제외)(2012~2017년도 예측)
(도·표) 각종 FCCL 시장규모 및 구성비 추이(2012~2017년도 예측)
(도·표) 각종 FCCL 시장규모 및 구성비 추이(스팩터·도금 제외)(2012~2017년도 예측)
(표) 주요 3층 FCCL＋CL판매량 추이(2012~2017년도 예측)
(표) 주요 3층 FCCL 판매량 추이(2012~2017년도 예측)
(표) 주요 CL(cover lay) 판매량 추이(2012~2017년도 예측)
(표) 주요 2층 FCCL 메이커별 판매량 추이(2012~2017년도 예측)
(표) 제법별 주요 아시아 2층 FCCL 메이커별 판매량 추이(2012~2017년도 예측)
(표) 주요 캐스트 2층 FCCL 메이커별 편면·양면 판매량 추이(2014~2016년도 전망)
(표) 주요 래미네이트 2층 FCCL 메이커별 편면·양면 판매량 추이(2014~2016년도 전망)
(표) 주요 3층 FCCL 메이커 생산 거점 개요
(표) 주요 2층 FCCL 메이커 생산 거점 개요
(표) 주요 2층 FCCL 메이커 타입별 생산 거점 개요
(표) FPC 메이커에의 FCCL 타입별 서플라이어
(표) TAB 메이커에의 FCCL 타입별 서플라이어
(표) FCCL 메이커의 자재 서플라이어
제2장 플렉서블 프린트 기판 시장의 동향과 전망
1. 절연필름 시장
코스트 경쟁력의 강화와 신규 수요의 창출로 수익성 개선으로 연결하라!
(표) 주요 PI필름 메이커 생산 거점 개요
그라파이트 시트 시장 확대를 배경으로 중량 기준으로는 SKC KOLON PI가 톱 메이커로
면적 기준으로는 가네카와 SKC KOLON PI의 톱 경쟁이 계속된다
PI필름은 FPC용과 함께 그래파이트 시트용이 성장을 견인
PI를 사용한 필름 이외의 용도 개척도 주력
(표) 주요 PI필름 메이커 판매량 추이(중량 기준·2014년도~2018년도 예측)
(그림) 주요 PI필름 메이커 판매량 점유율 추이(중량 기준·2014년도~2018년도 예측)
(표) 주요 PI필름 메이커 판매량 추이(면적 기준·2014년도~2018년도 예측)
(그림) 주요 PI필름 메이커 판매량 점유율 추이(면적 기준·2014년도~2018년도 예측)
2. 동박 시장
FPC용은 압연 동박의 사용이 확대 경향
전해 동박은 LiB용 시장이 급확대, 2020년까지 수요에 맞춘 설비 증강이 계속된다
(그림) ORIGAMI FPC(절곡 가공 FPC)의 구조
(표) 주요 동박 메이커 생산 거점 개요
회로기판용에는 「고주파·고속 대응」이 개발주제로
LiB용에서는 「박박+고강도」의 실현이 장래의 사업 전개를 좌우한다
(그림) 동박의 조도에 따른 신호 전송에 대한 영향
표) 동박 메이커 생산량 추이(2014년~2018년도 예측)
그림) RA동박·ED동박 용도별 생산량 비율(2016년도 전망)
제3장 플렉서블 동박 적층판 재료 메이커의 전망과 전략
SKC KOLON PI CO., LTD.
높은 코스트 경쟁력을 기준으로 톱 메이커의 지위를 확립
2016년 4월에 신규 라인 가동으로 톱 클래스의 생산 능력을 보유
FPC용과 그라파이트 시트용 2 기둥으로 판매량이 확대
그 중에서도 고수익성의 그라파이트시트용으로 확대판매 전개
FPC 이외의 용도에도 주력하면서 PI수지를 사용한 신규 용도 개척도 검토
주식회사 가네카
저비용화와 고부가가치화를 실현하는 제품 개발을 강화
2층 FCCL용과 TPI첨가 기재 「PIXEO」로 높은 점유율 보관 유지
중국에서 2층 FCCL 생산량의 증가를 예측해 PIXEO의 판매증가로 이어져
도레이듀퐁 주식회사
50년 가까이의 실적과 신뢰성을 무기로 안정적인 판매량을 견지
FPC와 그라파이트 시트가 주축이 되어 판매량을 견인
FPC용은 소폭감소가 계속하지만 지정재로서 판매가 견조
FPC의 박육화·파인 패턴화 대응 그레이드 「KAPTON EN」의 확대판매에 주력
우베코산 주식회사
PI사업에서 비즈니스 모델 재구축을 추진하여
2018년까지 약 100억엔의 매출액 달성을 목표로 한다
PI필름과 PI와니스의 신제품·신규 용도 개척에 주력
PI모노머부터 FCCL까지 그룹 내에서 수직통합으로 일관생산 체제를 구축
열이미드화로 PI수지 제조, 고강도 PI필름을 실현
양면 COF용 「UPILEX SGA」와
래미네이트 2층 FCC용 「UPILEX VT·NVT」의 확대판매에 주력
JX금속 주식회사
FPC용 압연 동박을 메인으로 한 전개에 주력
전해 동박은 수익성을 중시, 고부가가치 제품에만 집중
스마트폰의 박형화·협액자화로 절곡가공의 FPC 사용이 확대
FPC용 동박에 다시 고굴곡성이 요구된다
長春石油化学 株式会社(Chang Chun PetroChemical Co., LTD.)
세계 톱의 생산 능력과 높은 코스트 경쟁력을 무기로
LiB용 동박의 확대판매에 주력한다
2017년부터 합계 생산능력 8,900 t/월의 체제로
PCB용이 견조하지만 LiB용 수요 대응을 우선
1μm~3μm의 극박 그레이드의 특수박 개발중
미쓰이금속광업 주식회사
고기능·고부가가치·고급 지향의 회로기판용 동박을 전개
오랜 세월의 실적과 기술력을 토대로 다양한 제품 라인업과 섬세한 유저 대응을 실현
반도체 패키지용은 경험이 있는 극박동박을 중심으로 높은 점유율을 견지
후루카와전기공업 주식회사
독자적인 표면 처리 기술과 원료 조합법을 무기로 차별화 제품 전개에 주력
일본 생산거점에서 정리해고를 실시, 해외 생산 체제를 강화
일본에서는 수익성을 중시하여 특수박을 중심으로 생산
회로용 동박용에는 고주파 대응, 고속무선통신(4.5 G, 5 G)용 용도에 기대
LiB용으로 4μm, 5μm제품 개발 중
ILJIN MATERIALS CO., LTD. (닛신머티리얼즈 주식회사)
LiB용 동박 수요를 겨냥하여 계속적인 증강을 계획
한국 내에서는 PCB용 동박을 단독 생산 중
BYD와 Tesla에 LiB용 동박 공급이 결정
2018년까지 현행 생산 능력의 2배 이상까지 증강
LiB용이 견인 역할, PCB용은 견조한 수요로 지지, FPC용은 축소 경향이 뚜렷
灵宝华鑫铜箔有限责任公司 (霊宝華鑫, LINGBAO WASON COPPOER FOIL Co., Ltd.)
LiB용 동박을 주체로 기술력을 중시한 전개에 주력
중국에서 LiB용 동박 수요 확대를 예상하여 2019년까지 연산 40,000 t의 증강을 계획
LiB용 동박이 견인역할이 되어 2014년부터 계속 풀 캐파 생산 중
회로기판용에는20%~30%의 생산 비율을 유지
山东金宝电子股份有限公司 (山東金宝, SHANDONG JINBAO ELECTRONICS CO., LTD.)
회로 기판용 동박을 주체로 해외 확대판매에 주력
2019년에 신 공장을 증축, 단계적인 증강을 단행하여 최종적으로는 2,000 t/월 체제로
회로기판으로의 판매량이 호조, 2017~2018년도 풀 가동으로
증강 후에는 LiB용 동박에 주력하지만 신중한 전개를 실시할 방침
LS엠트론(LS MTRON LTD. (동박))
동박 수요 확대를 예상하여 2020년까지 단계적인 설비 증강을 실시
PCB용 동박은 생산 중지, LiB용 동박 제조에 주력
생산 비용면에서 유리한 한국 내에서 용량 증강, 장래적으로는 해외 생산 거점도 검토
증강 후, 2020년까지 연율120%의 판매량 확대를 목표
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